聯(lián)發(fā)科明年砸10億美元研發(fā)資金 推20多款新晶片 0' title='聯(lián)發(fā)科明年砸10億美元研發(fā)資金 推20多款新晶片 0' />

聯(lián)發(fā)科旗下智能手機、平板電腦晶片市占率水漲船高，加上大陸及新興國家市場客戶加快推陳出新腳步，聯(lián)發(fā)科2014年已備逾20款新晶片解決方案，全力配合客戶搶市。另外，聯(lián)發(fā)科整并晨星研發(fā)人力后，研發(fā)工程師已逾萬人，并導入臺積電28奈米HPM制程，凸顯其在技術研發(fā)持續(xù)領先的企圖心。

半導體業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科2013年營收約可超過新臺幣1300億元，若以約20%比重投入研發(fā)，相當于260億元的資本支出，由于聯(lián)發(fā)科2014年營收目標將再成長15%至25%，研發(fā)費用比重亦維持逾20%高檔水準，2014年研發(fā)費用應可超過新臺幣300億元(約10億美元)。