三星、蘋果相繼推出8核心與64位元方案，讓處理器市場戰(zhàn)況急遽升溫，刺激相關晶片商加快腳步跟進。其中， 聯(lián)發(fā)科與瑞芯微已計劃于今年底開始陸續(xù)推出8核心及64位元處理器，并同時展開異質系統(tǒng)架構(HAS)技術研發(fā)，以打造更高效能的下一代產(chǎn)品。

行動裝置、穿戴式裝置及智慧電視為第三十三屆香港秋季電子展三大亮點。展會中，平板裝置處理器大廠瑞芯微電子不僅大張旗鼓展出最新雙核心處理器RK3026，以及同樣采用Cortex-A9開發(fā)的四核心處理器RK3188應用于智慧電視盒的最新進展，更揭橥未來鎖定平板裝置、智慧電視盒(Smart TV Box)及穿戴式裝置市場推出的處理器發(fā)展藍圖。此外，中國大陸手機品牌商UMI更已于本屆香港秋季電子展中，搶先展出首款搭載聯(lián)發(fā)科八核心處理器MT6592，運算效能達1.5GHz，支援Android 4.2作業(yè)系統(tǒng)的手機。

從處理器的發(fā)展布局觀之，聯(lián)發(fā)科與瑞芯微電子已計劃于2014年陸續(xù)發(fā)布64位元、八核心及異質系統(tǒng)架構(HSA)處理器，緊追蘋果(Apple)、三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、超微半導體(AMD)等處理器大廠的最新高階技術，藉此加速擴張在平板裝置和智慧電視盒市場的勢力版圖。同時，在瑞芯微電子加入戰(zhàn)局之后，64位元、八核心及HSA處理器的市場競爭將更趨于白熱化。

蘋果/三星點火　64位元/8核心AP傾巢出

繼蘋果發(fā)布搭載64位元處理器的iPhone 5s后，三星亦不干示弱，于日前宣布亦計劃將于2014年推出的新一代智慧型手機中配備64位元處理器。

至于八核心處理器市場更是硝煙彌漫。在三星于2013年CES中，率先業(yè)界發(fā)表八核心處理器Exynos 5 Octa后，聯(lián)發(fā)科亦隨即宣布將于2013年底前投產(chǎn)八核心處理器MT6592，正式向三星下戰(zhàn)帖。

面對聯(lián)發(fā)科來勢洶洶，三星亦于2013年電腦繪圖大展SIGGRAPH中，再發(fā)表第二代八核心處理器Exynos 5 Octa 5420，雖然仍采用28奈米制程投產(chǎn)，架構亦為Cortex-A15和Cortex-A7四核心，但運算效能提升至1.8GHz與1.3GHz。

此外，中國大陸處理器大廠海思亦非省油的燈，于近期亦公開將于2014年發(fā)布八核心處理器(代號K3V3)，準備加入市場戰(zhàn)局。

強化處理器戰(zhàn)力　瑞芯微推64bit/8核心AP

面對各家處理器大廠競相展開64位元和八核心處理器布局，瑞芯微電子亦計劃于明年發(fā)布64位元架構和八核心應用處理器，以加快拱大在平板裝置、智慧電視盒、筆記型電腦、桌上型電腦等運算應用的市場滲透率。

圖1

瑞芯微電子副總裁陳鋒表示，瞄準64位元、八核心及HSA處理器市場商機，該公司已預定于2014年發(fā)布相關解決方案。

瑞芯微電子副總裁陳鋒(圖1)表示，瞄準物聯(lián)網(wǎng)將帶動運算裝置需求看漲，該公司已預定于2014年下半年相繼推出并量產(chǎn)首款64位元架構及八核心應用處理器，以積極卡位運算裝置市場商機。

據(jù)了解，瑞芯微電子預計發(fā)表的64位元架構和八核心處理器仍將續(xù)用28奈米制程投產(chǎn)，委由臺積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)及中芯國際三家晶圓代工廠代工。陳鋒指出，該公司未來亦不排除導入14奈米制程，惟尚未有明確的時間表。

除64位元架構與八核心處理器之外，2014年瑞芯微電子亦將正式啟動HSA應用處理器量產(chǎn)，陳鋒認為，隨著64位元、多核心及HSA處理器陸續(xù)問世，各界尚難以斷定哪種類型的處理器將成為市場主流，但可以確定的是，在未來運算裝置終端用戶對于功能、性能及價格的要求大相逕庭之下，HSA、64位元架構及八核心應用處理器將逐漸會有不同的市場區(qū)隔。

針對64位元架構和八核心處理器的架構與規(guī)格，陳鋒說明，該公司64位元處理器將采用安謀國際(ARM)處理器架構ARM v8開發(fā)，至于與八核心處理器的架構和規(guī)格細節(jié)尚不便對外公開。

不過，陳鋒透露，該公司亦將規(guī)畫投入雙核心、四核心甚至八核心的64位元處理器產(chǎn)品線布局，以及生產(chǎn)出整合64位元架構中央處理器(CPU)的HSA處理器，然時間點尚未確定。

顯而易見，值此處理器大廠的多核心戰(zhàn)火點燃之際，產(chǎn)業(yè)界已在醞釀推出64位元和HSA處理器，遂讓64位元和HSA處理器的發(fā)展比原先預期的更加快速，預期將使處理器廠商間的競爭更趨激烈。

HSA市場戰(zhàn)火升溫

不僅是64位元和八核心處理器，HSA處理器市場競爭亦趨于白熱化。繼超微半導體重申將于年底發(fā)布HSA處理器后，瑞芯微電子亦已計劃于2014年2月前再推出支援LTE的HSA應用處理器，將整合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及記憶體，藉此積極壯大在高階平板裝置的勢力版圖。

圖2

瑞芯微電子業(yè)務總監(jiān)方強表示，隨著明年HSA處理器競出籠，高階平板裝置導入的比重亦將隨之攀升，有望加速市場普及。

瑞芯微電子業(yè)務總監(jiān)方強(圖2)表示，瞄準HSA處理器市場商機，該公司預定將于2014年初發(fā)表首款整合四核心Cortex-A9、四核心安謀國際(ARM)Mali 7系列繪圖處理器、2GB第三代雙倍資料率同步動態(tài)隨機存取記憶體(DDR3 SDRAM)及16/32GB儲存型快閃(NAND Flash)記憶體的HSA應用處理器，且該處理器亦將成為業(yè)界首款搭載Mali 7系列繪圖處理器架構的產(chǎn)品。

據(jù)了解，瑞芯微電子于日前方才取得微軟(Microsoft)授權，成為高通和輝達(NVIDIA)之后，第三家可生產(chǎn)支援Windows作業(yè)系統(tǒng)的應用處理器大廠。由于支援Windows作業(yè)系統(tǒng)的新產(chǎn)品開發(fā)需要至少2?3個月，也因此，首款HSA處理器將先瞄準內建Android作業(yè)系統(tǒng)的高階平板裝置，下一階段才會再推出支援Windows作業(yè)系統(tǒng)的版本。

方強強調，由于HSA處理器內部已整合中央處理器、繪圖處理器及所需的記憶體，故盡管單價較單顆的應用處理器更高，約高出2?3美元，但在高階平板裝置的整體物料清單(BOM)成本與導入單顆應用處理器的相比差距并不大，因此預估HSA處理器大量量產(chǎn)后，可望加速擴大在高階平板裝置的市場滲透率。[!--empirenews.page--]

面對高通、三星、超微半導體等處理器大廠競相推出HSA處理器，方強指出，該公司將透過預先設定的HSA處理器BOM成本，再規(guī)畫出產(chǎn)品規(guī)格，因此可依此量產(chǎn)出價格更具優(yōu)勢的方案，以與競爭對手主打的價位市場有所區(qū)隔。

至于HSA處理器藍圖，方強談到，雖然已有處理器大廠于應用處理器內整合無線通訊技術，不過目前該公司尚無相關的發(fā)展計劃，未來將視客戶需求斟酌是否開發(fā)支援無線通訊技術的HSA處理器。

新架構AP崛起　處理器市場硝煙彌漫

瑞芯微電子于2013年憑藉整合H.265技術的四核心處理器RK3188橫掃平板裝置市場(圖3)，并乘勝追擊，準備挾RK3188大舉插旗智慧電視盒市場版圖。陳鋒透露，該公司于2014年亦將相繼發(fā)布一系列新產(chǎn)品，惟重點鎖定新架構處理器。

三星/蘋果點火,處理器廠競逐8核/64位方案2' />

圖3

瑞芯微電子于本屆香港秋季電子展中展出內建A9四核心處理器RK3188的平板裝置，該處理器已為該公司2013年主要營收成長貢獻來源之一。

隨著瑞芯微電子、聯(lián)發(fā)科、海思等處理器大廠大舉進軍市場，64位元、八核心及HSA處理器將于2014年在智慧型手機、平板裝置及智慧電視市場遍地開花，以迎合終端消費者對于更高處理效能的要求，與此同時，新一輪處理器架構市場競賽亦將正式開打。