IC封測(cè)大廠硅品(2325-TW)今(5)日公布10月?tīng)I(yíng)收，受惠行動(dòng)晶片需求帶動(dòng)，營(yíng)收達(dá)65.55億元，較 9 月增加1.6%，較去年同期成長(zhǎng)12.9%，再創(chuàng)單月歷史新高，硅品董座林文伯日前在法說(shuō)會(huì)上指出，11、12月動(dòng)能還要再觀察，不排除會(huì)有急單或短單，法人估整季營(yíng)收約較第 3 季下滑5-6%上下，營(yíng)運(yùn)淡季不淡。

硅品第 3 季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)亮眼，營(yíng)收獲利表現(xiàn)持穩(wěn)向上，展望第 4 季，林文伯指出，預(yù)期半導(dǎo)體將面臨庫(kù)存修正的壓力，且產(chǎn)業(yè)修正幅度將較預(yù)期還大，不過(guò)硅品覆晶封裝(Flip Chip)需求支撐，產(chǎn)能利用率將持續(xù)上揚(yáng)，可望支撐硅品整季營(yíng)收。

硅品第 4 季打線與測(cè)試產(chǎn)能利用率皆預(yù)期會(huì)較第 3 季下滑，反應(yīng)PC與消費(fèi)性等相關(guān)產(chǎn)品需求減緩壓力，但覆晶封裝產(chǎn)能利用率上揚(yáng)，代表行動(dòng)通訊相關(guān)晶片需求穩(wěn)定，而硅品的展望看法與手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科看法一致，聯(lián)發(fā)科第 4 季在平板與智慧型手機(jī)晶片新產(chǎn)品出貨加持下，營(yíng)收動(dòng)能持穩(wěn)，季減幅度估在0-5%，營(yíng)運(yùn)同樣淡季不淡，也支撐后段相關(guān)廠商第 4 季營(yíng)收。

產(chǎn)品平均單價(jià)方面，硅品強(qiáng)調(diào)，目前產(chǎn)能供應(yīng)仍吃緊，因此降價(jià)壓力少，同時(shí)硅品積極改善獲利表現(xiàn)，在生產(chǎn)效率、材料控管上態(tài)度更積極，林文伯指出，過(guò)去的努力已反應(yīng)在第 3 季的表現(xiàn)，看好未來(lái)硅品獲利動(dòng)能可望回溫。

封測(cè)業(yè)第 4 季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)淡季不淡，由于行動(dòng)裝置需求推升，IC設(shè)計(jì)晶片出貨量將持續(xù)成長(zhǎng)，可望有助后段封測(cè)產(chǎn)業(yè)未來(lái)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，而封測(cè)大廠各有專注布局重點(diǎn)，日月光強(qiáng)化系統(tǒng)級(jí)封裝涵蓋的應(yīng)用領(lǐng)域，期望持續(xù)做大營(yíng)收規(guī)模，并帶來(lái)效益，而硅品則持續(xù)在生產(chǎn)上提升獲利能力，法人看好未來(lái)幾季封測(cè)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

硅品10月?tīng)I(yíng)收達(dá)65.55億元，再創(chuàng)歷史新高，累計(jì)前10月合併營(yíng)收已達(dá)570.67億元，較去年同期成長(zhǎng)5%。