測試廠臺星科攜手母公司星科金朋，成功囊括局端及終端4G芯片測試大單，第4季營運淡季不淡外，明年營收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。

兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎建設投資及智能手機采購商機，包括賽靈思、阿爾特拉、智原等4G基地臺芯片廠，以及高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等4G手機芯片業(yè)者，年底前可望放量出貨。

臺星科昨日公告第3季財報，單季營收達4.34億元，較第2季大增32.3％，創(chuàng)下12個季度以來新高，毛利率提升1個百分點至49.2％，稅后凈利1.7億元，較第2季大增46.5％，每股凈利1.25元，創(chuàng)下單季EPS新高紀錄。累計今年前3季營收合計達10.43億元，稅后凈利合計為3.98億元，每股凈利2.92元，優(yōu)于市場法人普遍預估的2.5～2.7元。

臺星科第3季營收及獲利均較第2季“大躍進”，主要是受惠于承接臺積電28納米晶圓測試大單。第4季除了28納米接單穩(wěn)定，以及開始配合大客戶臺積電布建20納米晶圓測試產(chǎn)能外，4G芯片訂單大舉涌入，成為臺星科第4季淡季不淡的主要動能。

由于兩岸今年底前會完成4G發(fā)照，兩岸電信業(yè)者明年也將大幅展開4G智能手機采購。在基地臺部分，智原（3035）4G基地臺芯片已量產(chǎn)出貨，可程式邏輯閘陣列（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）針對4G基地臺設計的特殊應用芯片（ASIC）及可程式邏輯元件（PLD），同樣放量出貨給中興、華為等，晶圓測試訂單則由臺星科包下。

另外在4G手機終端芯片部分，高通支援4G的手機芯片因獲得大陸上半年4G智能手機9成市占，近期出貨明顯轉強，其余包括聯(lián)發(fā)科及英特爾，4G LTE數(shù)據(jù)機芯片同樣開始投片及出貨，而博通收購了日本瑞薩（Renesas）4G芯片事業(yè)后，也開始出貨搶攻4G手機芯片市占率。

臺星科及母公司星科金朋已為高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、博通等完成4G手機芯片生產(chǎn)鏈建置，隨著芯片廠出貨放量，臺星科晶圓測試大單入袋。法人指出，4G芯片出貨將一路成長到明年底，臺星科承接基地臺及手機芯片測試訂單，第4季淡季不淡，營收及獲利可望與第3季持平，全年EPS將超過4元，而明年更將維持強勁成長動能，營收及獲利還會優(yōu)于今年。臺星科則不評論客戶接單及法人預估數(shù)字。