此次曝光的Xplay3S為純白色版本。根據@宇飛Flex的說法，機身正反面均采用最新康寧大猩猩第三代鋼化玻璃，側邊為高強度碳鋼邊框，整體機身工藝上與iPhone4S工藝類似，由此帶來更硬更耐磨的機身。此外，從后殼來看，Xplay3S采用了一體化設計取代了此前的三段式，攝像頭，雙揚聲器的位置均與目前的Xplay一致，不過后置補光燈則采取了長條型設計，讓機身看起來更美觀。遺憾的是，此次的曝光并未曝出Xplay3S的正面照片，不知道會不會有更大的驚喜呢？

從此前曝光的信息來看，Xplay3S采用了5.7英寸1440P超高清屏幕，搭載著目前的最強芯片驍龍800 MSM8974AB處理器，主頻達到了2.3GHz，并配備更強的專業(yè)HiFi芯片組合；500萬的前置攝像頭與1300W堆棧式后置攝像頭組合；3400mAh不可拆卸電池。此外，Xplay3S還將支持TD-LTE以及FDD-LTE雙4G制式，實現(xiàn)三網通殺。

至于系統(tǒng)上，Xplay3S將搭載基于安卓4.2.2深度定制的Funtouch OS，同時加入X3中備受好評的smartwake熄屏體感操作。

近來vivo官方微博頻繁炒作其下一代旗艦Xplay3S,我們有理由相信，這款旗艦產品與我們見面的時間已經不遠了。在硬件已曝光得差不多的情況下，剩下的最大懸念也許就剩下HiFi芯片組合與售價了。究竟vivo會給我們怎樣的驚喜？讓我們拭目以待。