近日，ARM在加州圣克拉拉召開技術(shù)大會“ARM Techcon 2013”，詳細介紹了未來的主流級移動處理器架構(gòu)Cortex-A12，以及新一代移動GPU Mali-T700系列，還涉及到了ARMv8 64位架構(gòu)、big.LITTLE雙架構(gòu)技術(shù)升級。

和很多人想象得不同，Cortex-A12才是當前Cortex-A9的真正繼任者，都針對主流中端領(lǐng)域，Cortex-A15其實是面向更高端領(lǐng)域的，甚至有進軍桌面和服務(wù)器的企圖。

A12依然采用雙發(fā)射機制，不過整體進行了重新設(shè)計，完全亂序執(zhí)行(A9部分亂序)，流水線從9-12級調(diào)整到11級，還引入了A15的一些特性，比如大物理內(nèi)存尋址(LPAE)、硬件虛擬化等等，其中物理尋址從32位拓展到40位。

NEON單元在A9架構(gòu)里是可選項，A12里就是必選項了。A9 NEON/FPU(浮點單元)和載入/存儲單元共用發(fā)射端口，A12將它們分開了，指令分發(fā)端口也增加到6個。

A9二級緩存是外置的，8/16路，128KB-8MB，A12則完全集成，16路，256KB-8MB，同時還可選支持ECC。

事實上，A12在某種程度上更像是A15的精簡版，無論架構(gòu)設(shè)計還是技術(shù)特性都在很大程度上借鑒了后者。當然了，它也是32位ARMv7-A大家庭的一員。

ARM官方宣稱，A12可在與A9同等工藝下帶來20-50％的性能提升，同時在內(nèi)核面積效率、能效方面保持當前水平，峰值功耗大約400-450毫瓦。