日前，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(簡稱CSIP)主任邱善勤發(fā)布報(bào)告預(yù)測：到2017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對我們設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進(jìn)工藝。

當(dāng)天，由CSIP、南京市經(jīng)信委等共同舉辦的2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會在南京隆重召開，邱善勤在致辭中作出上述預(yù)測。

邱善勤說：過去幾年，我們比較先進(jìn)的工藝還是保持在60nm、45nm，但是從2013年開始，28nm、32nm成為主流的先進(jìn)工藝，特別是28nm，將每年保持高增長的態(tài)勢。邱善勤預(yù)測：32nm、20nm是過渡型工藝，不是主流，到2017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流。

邱善勤預(yù)測：TSV(硅通孔封裝)預(yù)計(jì)從2014年開始要有大的采用，TSV是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。這意味著一種新的工藝大量采用的情況下，芯片的集成度會越來越高，成本將逐漸下降。預(yù)計(jì)到2017年TSV將逐年加速增長，這一趨勢的一個(gè)很大的啟示：未來芯片將隨著線寬越來越細(xì)，集成度越來越高。

邱善勤預(yù)測：2013年上半年呈下降趨勢，但到了下半年明顯增長，預(yù)示著明后年行業(yè)高速增長。2014年將趨于穩(wěn)定，預(yù)計(jì)2012-2017年整個(gè)行業(yè)設(shè)備采購支出的年增長率將達(dá)到5%左右，與整個(gè)行業(yè)的增長率(預(yù)測亦為5%)是一致性的。

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