今后，在中國前景看好的領(lǐng)域有很多，除智能手機和平板電腦之外，還包括趨向IT化發(fā)展的汽車相關(guān)機器、向變頻化加速發(fā)展的家電市場、為節(jié)能環(huán)保做貢獻的LED照明市場、以及以伴隨中國工廠自動化進程而日趨高規(guī)格發(fā)展的工業(yè)機械和基礎(chǔ)設(shè)施為代表的工控市場等。

針對前述多樣化的市場，作為擁有50 余年歷史的綜合半導體廠商，ROHM以其蓄積的技能經(jīng)驗、技術(shù)、高品質(zhì)、高可靠性為基礎(chǔ)，提出了四大發(fā)展戰(zhàn)略。

首先是“LSI增效戰(zhàn)略”，旨在通過擅長模擬技術(shù)的ROHM自身與旗下擅長數(shù)字技術(shù)的LAPIS Semiconductor兩者協(xié)同，創(chuàng)造出新價值。其中，與一直進行合作的英特爾公司共同開發(fā)出的、用于下一代平板電腦CPU的電源IC便是其中一例。

其次是“功率元器件戰(zhàn)略”。ROHM提供包括發(fā)揮自身擅長的模擬電源技術(shù)的各種高效率電源解決方案(電源IC、穩(wěn)壓器等)，以及以SiC為首的引領(lǐng)業(yè)界、不斷開發(fā)中的功率元器件等高可靠性產(chǎn)品。

第三是“LED戰(zhàn)略”，旨在通過提供從LED元器件到驅(qū)動IC，感知人體和光線的各種傳感器，以及組合了業(yè)界頂級水平的節(jié)能電源模塊的LED照明技術(shù)，為人類和社會打造舒適環(huán)境做貢獻。

最后是“傳感器網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略”，旨在以豐富的產(chǎn)品線滿足在智能手機和安保系統(tǒng)以及醫(yī)療機器等各種用途方面需求日益擴大的傳感器市場。并且，強化構(gòu)筑傳感器網(wǎng)絡(luò)的業(yè)務，并于2012年10月成為下一代無線通信標準推進團體EnOcean Alliance(易能森聯(lián)盟)的骨干成員。今后意圖開拓HEMS(Home Energy Management System家庭能源管理系統(tǒng))BEMS(Building Energy Management System建筑物能源管理系統(tǒng))等新市場，為實現(xiàn)安全、舒適的生活做貢獻。

此外，在現(xiàn)有產(chǎn)品領(lǐng)域中，為應對智能手機和平板電腦等電子產(chǎn)品小型化、薄型化的市場需求，公司正積極倡導提供導入新工藝、新技術(shù)實現(xiàn)世界最小尺寸的超小型化“RASMID?系列(ROHM Advanced Smart Micro Device)”( 晶體管、二極管、電阻器等分立元器件)等高附加值產(chǎn)品。

同時，由于中國半導體市場迄今多采用歐美的芯片組，隨著近年來中國作為設(shè)計基地越來越重要，有必要在開發(fā)初期階段進行滿足客戶需求的解決方案建議。為此客戶支持變得非常重要，使用羅姆獨自研發(fā)的芯片組進行的整機開發(fā)、中國本地設(shè)計的新應用等不斷涌現(xiàn)，諸如此類根據(jù)客戶需求的細致的對應方式已開始逐漸顯現(xiàn)成果。

并且，在先進技術(shù)方面， 公司以“MORE THAN MOORE”(超越摩爾定律)”為關(guān)鍵詞，通過材料革新在元件上進行功能創(chuàng)新，通過不同文化技術(shù)融合進行高度復合元件開發(fā)，不斷加速產(chǎn)學、產(chǎn)官、產(chǎn)業(yè)之間的共同開發(fā)。2006 年公司與清華大學簽訂產(chǎn)學合作框架協(xié)議，就電子元件的最先端技術(shù)開發(fā)積極進行產(chǎn)學合作。

ROHM的強項在于模擬IC、傳感器、電源元件，此外加上集團公司--LAPIS Semiconductor 的系統(tǒng)控制技術(shù)，在更廣泛的技術(shù)領(lǐng)域滿足客戶需求。

隨著電子設(shè)備多樣化與高功能化，市場需求也在不斷多樣化。在此背景下今后充分利用模塊化技術(shù)等進行整體解決方案的技術(shù)建議、提供相關(guān)產(chǎn)品的需求在高漲。ROHM將在長期以來蓄積的技術(shù)力、以及在Fabless成為主流的當下，作為IDM(Integrated Device Manufacture)廠商擁有的高品質(zhì)和高可靠性以及穩(wěn)定的供給體制的基礎(chǔ)上，以其綜合半導體廠商的技術(shù)力、客戶支持力度來構(gòu)建與中國客戶的強有力合作伙伴關(guān)系，推動拓展新業(yè)務。

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