在新的設計中心，OEM開發(fā)人員可以獲得廣泛的工程技術支持和寶貴的特定應用參考設計，能夠使用美高森美獲獎的SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA器件解決其主流FPGA-based設計挑戰(zhàn)。

通過位于臺北的新設計中心，客戶可與包括美高森美主流FPGA產品線認證的技術專家、美高森美現(xiàn)場應用工程師和系統(tǒng)解決方案專家的強大技術團隊緊密合作。在新中心工作的OEM客戶還可獲得來自豐富的設計知識庫、工具和設計平臺的積極支持，從而實現(xiàn)較低的總體擁有成本(TCO)。

文曄科技董事長鄭文宗表示：“我們決定投資建立這個設計中心，是因為我們認識到客戶能夠在此利用美高森美FPGA器件同級最佳的主流特性和高度差異化的功能。這個設計中心充分利用了文曄科技出色的FPGA-based應用專有技術和緊密的客戶關系，以及美高森美卓越的FPGA基礎架構的功能優(yōu)勢，確?？蛻臬@得精簡和簡化設計過程所需的世界級技術支持和開發(fā)工具。”

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和IGLOO2 FPGA產品線提供一系列經(jīng)過驗證的豐富主流功能，包括中等規(guī)模LUT-based FPGA架構、SERDES、高速I/O、DSP和數(shù)學模塊。通過這些業(yè)界要求的功能，美高森美FPGA器件為必需不斷優(yōu)化新設計的系統(tǒng)設計人員提供了高集成度解決方案。美高森美最低功耗、同級最佳安全技術和最高可靠性FPGA器件，可讓系統(tǒng)設計人員進一步實現(xiàn)終端產品在競爭中的差異化，并且取得新的市場份額。

美高森美全球銷售高級副總裁Rick Goerner表示：“文曄科技是我們在亞洲的重要戰(zhàn)略銷售渠道合作伙伴，該公司投資建立新的設計中心資源，支持我們獲獎的主流FPGA器件的市場戰(zhàn)略，為我們的客戶帶來最高標準的技術支持，同時顯著擴大其在這一重要領域的市場份額。隨著美高森美繼續(xù)開發(fā)引領行業(yè)的創(chuàng)新技術，提升在亞洲地區(qū)的技術支持，越來越多新客戶可以充分發(fā)揮利用我們廣泛的FPGA產品的特性。”

關于SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在單一芯片上集成了可靠的flash-based FPGA架構、一個166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA專門滿足關鍵性通信、工業(yè)、國防、航空和醫(yī)療應用對先進安全性、高可靠性和低功率的基礎要求。

關于 IGLOO2 FPGA

美高森美 IGLOO2 FPGA器件通過提供LUT-based架構、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP 模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化 FPGA 市場需求的重點策略。與前代器件相比，新一代 IGLOO2 FPGA 架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，并且結合了一個非易失性Flash-based架構;與其同級的其它產品相比，具有最大數(shù)目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCI Express end point 功能。IGLOO2 FPGA 提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。

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