無獨有偶的事近期在存儲器領域上演。Spansion公司除宣布整合富士通半導體MCU及相關業(yè)務外，還宣布與中國大陸300mm晶圓廠XMC共同簽署一項技術許可協(xié)議。據(jù)該協(xié)議，XMC將獲得Spansion浮柵NOR閃存技術授權。在XMC現(xiàn)有300mm晶圓產(chǎn)能基礎上，雙方將進一步擴大 Spansion授權的65nm、45nm和32nm的MirrorBit閃存技術合作。而存儲器另一大廠美光正式宣布整合爾必達以及旗下子公司瑞晶，在正式入主之后，不僅位居DRAM市場三強之列，未來其存儲器產(chǎn)品及產(chǎn)能也將做進一步調整，存儲器版圖將釀變。

影響幾何

XMC如果在32nm工藝實現(xiàn)突破，將在中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生示范作用。

收購富士通半導體MCU及相關業(yè)務之后的Spansion，顯然把目光越過了存儲器，而欲在MCU相關應用領域大展宏圖，但存儲器仍是 Spansion立身之本。其與XMC的合作始于2008年，此次選擇XMC可謂順理成章。Spansion首席執(zhí)行官兼董事會成員John Kispert表示，XMC在生產(chǎn)技術、產(chǎn)品質量和成本控制上具有優(yōu)勢，Spansion關注質量和成本，而XMC在成本和質量控制上都非常出色，而且全球鮮見能提供32nm工藝的代工廠。

“和XMC合作主要是基于其300mm晶圓生產(chǎn)線，在65nm和45nm開展技術合作。今年晚些時候，我們還會推出32nm工藝開發(fā)的產(chǎn)品，這樣Spansion在產(chǎn)品成本上會更具競爭力。”John Kispert指出。XMC與Spansion位于美國的工廠將共同成為支持Spansion輕晶圓廠戰(zhàn)略的核心。由于Spansion的產(chǎn)品多元化，因而其代工伙伴還包括海力士、UMC等，走的是廣撒網(wǎng)的路線。

雖然是客戶與供應商之間的合作，但對業(yè)界的影響亦見微知著。“Spansion與XMC合作對于中國半導體業(yè)影響不小。”業(yè)界專家莫大康分析說，“從目前大陸代工業(yè)發(fā)展來看，雖然中芯國際已開始贏利，但經(jīng)營思路已然改變，現(xiàn)在的思路是確保贏利。另一國有企業(yè)華力微發(fā)展也不太妙。在這種情形下，XMC如果在32nm工藝實現(xiàn)突破，將為中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生示范作用。莫大康進一步指出，從全球來看，32nm工藝不算很先進，實現(xiàn)這一工藝并不很困難，買好的光刻機差不多就能實現(xiàn)。

從合作層面來考量，iSuppli首席分析師顧文軍指出，Spansion與XMC合作可能更多只是簡單的代工關系，而沒有建立更深層次的合作。很可能Spansion對價格要求苛刻，對于XMC來說能否賺錢還很難說。從制造來看，Spansion只在美國有8英寸廠，沒有自己的12英寸廠，相對于其他存儲器廠商的IDM模式還有差距。顧文軍還指出，現(xiàn)在XMC也在為國內存儲器廠商兆易創(chuàng)新做代工，如果XMC能與兆易創(chuàng)新建立更深的合作，比如股權合作等，成為戰(zhàn)略合作伙伴，對國內存儲器業(yè)的發(fā)展將是利好。