21ic訊 東芝公司宣布，該公司將與GLOBALFOUNDRIES合作生產(chǎn)東芝的FFSA™(Fit Fast Structured Array)產(chǎn)品。東芝將通過GLOBALFOUNDRIES晶圓廠的生產(chǎn)擴大其FFSA™業(yè)務(wù)。首批產(chǎn)品將采用GLOBALFOUNDRIES 65nm-LPe和40nm-LP工藝制造，并計劃將合作范圍擴展到該公司的28nm“高電介質(zhì)金屬柵極”(High-K Metal Gate, HKMG)技術(shù)。

東芝的FFSA™產(chǎn)品是與美國的BaySand Inc共同開發(fā)而成，只需定制一些金屬層的設(shè)計就可以進行配置。定制流程保證了開發(fā)周期比采用傳統(tǒng)的ASIC設(shè)備大幅縮短，并滿足了對高性能、高規(guī)格和低功耗技術(shù)日益增長的市場需求。在產(chǎn)品壽命周期前所未有縮短的時代，可用的開發(fā)時間非常珍貴，能夠滿足要求且實現(xiàn)在試產(chǎn)即將開始前進行參數(shù)微調(diào)的解決方案提高了開發(fā)者的自由度和靈活性。

東芝意識到，縮短生產(chǎn)周期和布局設(shè)計期以便為客戶提供生產(chǎn)周期非常短暫的樣品非常重要。與GLOBALFOUNDRIES合作實現(xiàn)的靈活反應(yīng)可以保證這一點，并使東芝能夠從接手設(shè)計開始，在五周內(nèi)生產(chǎn)出樣品，該時間是傳統(tǒng)ASIC設(shè)備所需時間的五分之一。

東芝公司副總裁兼東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司執(zhí)行副總裁Masakazu Kakumu表示：“FFSA™產(chǎn)品系列是我們主要的戰(zhàn)略性大規(guī)模集成電路(LSI)之一。我們決定與GLOBALFOUDRIES合作生產(chǎn)FFSA™晶圓，因為它使我們實現(xiàn)了對FFSA™的工程樣品和大批量生產(chǎn)都極為重要的較短生產(chǎn)周期。它還保證了我們能夠獲得高質(zhì)量、高產(chǎn)量和高容量。”

GLOBALFOUNDRIES全球銷售高級副總裁Chuck Fox表示：“我們很高興能夠成為東芝FFSA™產(chǎn)品的主要晶圓代工廠。對于許多公司來說，如如今的系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)成本正在變得越來越難以承受，而東芝的FFSA™技術(shù)只需定制一些互連金屬層，就能夠大幅降低開發(fā)成本，縮短制造周期。”

兩家公司將尋求深化合作關(guān)系，為客戶提供最佳解決方案。

注：

*FFSA是Toshiba Corporation的商標(biāo)。