“eRamp”項目為期三年，旨在加強和擴大作為電力電子制造技術中心的德國及至整個歐洲的實力。來自6個國家的26個研究伙伴參與了該項目。作為稱雄業(yè)界的全球功率半導體供應商，英飛凌擔任該5，500萬歐元項目的牽頭方。

eRamp項目研究活動的重點是快速推出全新的生產技術，進一步開發(fā)功率半導體的芯片封裝技術。來自德國的項目合作伙伴將負責研究和開發(fā)加速生產啟動的新方法。

德國研究合作伙伴將利用在德國各地的現(xiàn)有試產線和全面的生產技術，檢驗研究成果在新型生產技術應用之地的實際可行性，其中包括德累斯頓(英飛凌：基于 300 mm晶圓的功率半導體)、Reutlingen(博世：基于200 mm晶圓的功率半導體、智能電源和傳感器)和雷根斯堡(英飛凌：功率半導體的芯片封裝技術)等地。英飛凌、歐司朗和西門子將密切合作研究和制造測試設備和 演示器，以評估新開發(fā)的芯片嵌入技術

在德國，德累斯頓工業(yè)大學和茨維考西薩克森應用技術大學也參與研究。除博世、英飛凌、歐司朗和西門 子外，參與研究的其他德國企業(yè)包括制造業(yè)自動化IT專業(yè)廠商SYSTEMA Dresden，光學檢驗、檢測與安裝供應商HSEB Dresden以及稱雄業(yè)界的化學和物理實驗室分析廠商SGS INSTITUT FRESENIUS。

電力電子裝置包括電子組件和其內置的芯片——所謂的功率半導體。功率半導體有助于將用電量降至最低。eRamp可確保盡可能多地向電網輸送風電和太陽能電力， 同時確保從電廠到電力用戶的數(shù)千公里的輸電過程中幾乎沒有任何損耗。eRamp還有助于最大限度降低多種設備的功耗，例如家電、照明技術、服務器和計算機，乘用 車、商用車、施工設備和農用設備的混合及電動驅動系統(tǒng)，以及工業(yè)電力技術和生產設備等。