Project Ara為目前Google相當(dāng)重要的計(jì)劃之一，希望透過(guò)該計(jì)劃來(lái)實(shí)現(xiàn)手機(jī)模組化的愿景，而此次大會(huì)的重點(diǎn)訊息之一，便是消費(fèi)者可以用50美元就能購(gòu)得最低階的模組化手機(jī)產(chǎn)品，消費(fèi)者亦能根據(jù)自已的喜好，更換不同的模組(價(jià)格各有差異)以最低的成本，來(lái)打造心中理想的智慧型手機(jī)，同時(shí)延續(xù)產(chǎn)品的生命周期。

然而，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，值得注意的是，此次Project Ara大會(huì)，Lattice(萊迪思)與TI(德州儀器)也被Project Ara列為主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商名單中。Lattice所提供的是FPGA(可編程邏輯閘元件)，ECP3與ECP5，希望以極低成本與功耗的作法來(lái)盡可能提升整體系統(tǒng)的效能與功能性，進(jìn)一步的說(shuō)，這兩款元件擔(dān)負(fù)的工作，就是能以高彈性與靈活度的方式，將各個(gè)子系統(tǒng)加以串連，其中則以MIPI介面視為連結(jié)主力。根據(jù)Lattice官方的公開(kāi)訊息表示，ECP5是近期才發(fā)布的重量級(jí)產(chǎn)品線，某種程度上，這也意味著Project Ara團(tuán)隊(duì)與Lattice之間的合作已有一段時(shí)間。

而TI方面，則是以OMAP 4460，入選為Project Ara 原型設(shè)計(jì)的應(yīng)用處理器，而該應(yīng)用處理器也內(nèi)建了雙核Cortex-A9處理器核心。TI已在去年宣布，旗下的OMAP將全數(shù)轉(zhuǎn)往嵌入式應(yīng)用發(fā)展，手機(jī)與平板應(yīng)用將逐漸淡出。但Project Ara也表示，之所以會(huì)選用該款處理器，原因在于它是目前唯一擁有公開(kāi)且可用的數(shù)據(jù)資料，簡(jiǎn)言之，它是一款開(kāi)放的硬體平臺(tái)，也希望每個(gè)人可以透過(guò)它來(lái)產(chǎn)出至少50款以上的處理器模組，以完成這樣的模組專案。

從這一點(diǎn)來(lái)看，Project Ara團(tuán)隊(duì)也將開(kāi)放硬體的精神一并考慮進(jìn)去。平心而論，姑且不論此專案的成功性有多高，但已經(jīng)引起全球媒體圈的高度關(guān)注，Lattice與TI是否能因此而受惠，未來(lái)值得關(guān)注。