C114訊 4月30日早間消息（岳明）近日，TD產業(yè)聯(lián)盟研究部正式發(fā)布了《TDD產業(yè)和市場發(fā)展簡訊（2014Q1）》，詳細介紹了截至到2014年3月31日，TDD產業(yè)的最新進展情況。

眾所周知，終端和芯片一直是制約TDD產業(yè)發(fā)展的瓶頸。但根據TD產業(yè)聯(lián)盟的最新數據，TDL所面臨的現狀要遠遠好于TDS起步的前幾年，目前已經有15家廠商開發(fā)超過40款TD-LTE芯片。

其中，海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片規(guī)模量產，累計出貨超過1200萬片，由于備貨不足，市場供不應求。除此之外，聯(lián)芯、中興微、MTK、博通發(fā)布了28nm多模TD-LTESoC芯片，英特爾、重郵、展訊也在積極開發(fā)28nm多模TD-LTE SoC芯片。

截至2014年3月，全球有122家廠商推出了445款TD-LTE終端，比上季度增加了87款。已有38家廠商推出了132款TD-LTE智能手機，其中29款是千元以下智能機。2014年一季度，全球TD-LTE終端銷量超過414萬，累計銷量達到1500萬。

截至2014年3月，共有113款TD-LTE終端取得中國工業(yè)和信息化部入網許可證書，包括74款手機和39款數據終端。2014年一季度，TD-LTE智能手機涵蓋了五模、四模、三模等多模形式，支持WCDMA的TD-LTE智能手機已達17款，支持CDMA的TD-LTE智能手機有7款。預計2014年二季度，中國聯(lián)通和中國電信定制的TD-LTE+WCDMA以及TD-LTE+CDMA多模智能手機將會規(guī)模上市。