IC封測大廠日月光25日召開法人說明會(huì)。財(cái)務(wù)長董宏思指出，第二季IC封裝測試材料營收季增逾1成、會(huì)回到去年第四季的水準(zhǔn)；第二季電子制造代工服務(wù)EMS營收則預(yù)期會(huì)與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機(jī)會(huì)較大，整體毛利率則會(huì)回升到去年第四季的表現(xiàn)，將超過20%的水準(zhǔn)。

董宏思表示，第二季主要的市場動(dòng)能仍在行動(dòng)裝置產(chǎn)品，而日月光的成長大部分在于IC封裝測試材料業(yè)務(wù)，其中最主要成長動(dòng)力來自于IC打線，而先進(jìn)封裝第一季占封裝測試材料比重降至27%以下，第二季仍會(huì)續(xù)滑，而下半年先進(jìn)封裝比重會(huì)回升，代工的明顯成長也要到下半年。

而在高雄K7廠的復(fù)工進(jìn)度，董宏思表示，目前復(fù)工沒時(shí)間表，公司做的就是配合高雄市政府做所有必要的因應(yīng)措施，未來將在其許可下有條件試車，不過，預(yù)估K7停工影響第二季小于第一季〈主要系日月光該季整體營收回升〉。

另外，對于晶圓代工廠商也跨足到高階封裝業(yè)務(wù)，日月光認(rèn)為，現(xiàn)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，日月光和晶圓代工廠從過去一直都保持著分工合作的關(guān)系，未來雖然各自會(huì)有各自的方法來做封測，但還是會(huì)有合作的方案，像日月光日前宣布與華亞科在2.5D封裝技術(shù)上的合作。

截至第一季為止，日月光打線機(jī)臺(tái)數(shù)量為15375臺(tái)，其中，銅打線機(jī)臺(tái)為12199臺(tái)，測試機(jī)臺(tái)為 3155臺(tái)。