半導(dǎo)體資本支出 今年多12％0' title='半導(dǎo)體資本支出 今年多12％0' />

半導(dǎo)體廠開始衝刺先進(jìn)製程產(chǎn)能，英特爾、三星、臺積電等廠的資本支出規(guī)畫，就占全球的5成以上。圖／本報資料照片全球半導(dǎo)體製造設(shè)備支出預(yù)估

由于半導(dǎo)體市場庫存水位提前去化完成，在晶圓廠產(chǎn)能利用率明顯回升、及智慧型手機等行動裝置需求暢旺下，市場調(diào)查機構(gòu)Gartner昨（24）日預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本支出規(guī)模將年增5.5％達(dá)609.34億美元，其中用在設(shè)備採購的資本設(shè)備支出（capital equipment spending），則將較去年成長12.2％、來到375.22億美元新高。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，2013年半導(dǎo)體資本支出年減1.6％，但資本設(shè)備支出及晶圓廠設(shè)備支出（wafer fab equipment spending）的年減幅度都大于資本支出年減率，不過2014年市況將出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，今年全球資本支出年增率達(dá)5.5％，但資本設(shè)備支出將年增12.2％，晶圓廠設(shè)備支出年增率更高達(dá)13％，主要是受惠于半導(dǎo)體廠開始衝刺先進(jìn)製程產(chǎn)能。

Bob Johnson表示，2013年Q4半導(dǎo)體市場銷售情況強勁，并延續(xù)到今年Q1，預(yù)估今年市場將在平穩(wěn)的成長曲線上來回波段，但就長期來看，成長將延續(xù)到2015年，2016年小幅衰退，接著又一路成長到2018年。

以分類來看，邏輯IC的積極擴產(chǎn)是預(yù)估資本支出成長的主要動能，但未來幾年當(dāng)中，NAND Flash的擴產(chǎn)將是設(shè)備投資成長主要動能。而資本支出的大者恆大情況也十分明確，包括英特爾、臺積電、三星等3大廠的資本支出規(guī)畫，就占全球總支出的5成以上，今年前10大廠的資本支出占全球總支出比重將上看78％。

Gartner也指出，半導(dǎo)體市場庫存水位過高導(dǎo)致晶圓廠利用率下滑，是2013年下半年投資放緩的原因，但智慧型手機及平板電腦的需求仍強，尤其需要大量的先進(jìn)製程產(chǎn)能支援邏輯IC生產(chǎn)，所以預(yù)估今年晶圓廠的產(chǎn)能利用率會逐步成長。

Gartner預(yù)估，去年底的全球晶圓廠產(chǎn)能利用率約略高于80％，但今年開始隨著庫存水位完成去化并回到正常水準(zhǔn)，晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)估將會在年底回升到90％左右，其中先進(jìn)製程的產(chǎn)能利用率，全年都將維持在95％以上的滿載水準(zhǔn)。