模組開發(fā)者工具包（MDK）已從上周起對開發(fā)者開放，該工具包也是Project Ara模組開發(fā)者大會（Project Ara Modular Developers Conference）的主題，包含用于可移除模組的參考設(shè)計以及Project Ara中手機(jī)基本骨架間關(guān)鍵互連的萊迪思FPGA產(chǎn)品。

據(jù)了解，Project Ara的主要目標(biāo)之一是要降低智慧手機(jī)硬體行業(yè)的進(jìn)入門檻，通過壓縮開發(fā)時間顯著加快創(chuàng)新時間。Project Ara負(fù)責(zé)人，Paul Eremenko指出，第一款原型機(jī)和MDK的參考模組設(shè)計中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品，主要是看中它們能夠滿足尺寸、功耗和效能方面的苛刻要求，以及在簡化和加速Project Ara的模組開發(fā)時發(fā)揮出的重要作用。