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[導(dǎo)讀]元器件交易網(wǎng)第二期微信營銷培訓(xùn)課程—實(shí)戰(zhàn)篇元器件交易網(wǎng)第二期微信講座于4月19日下午2點(diǎn)半在新中發(fā)電子大廈隆重拉開帷幕。本次講座由元器件交易網(wǎng)副總裁劉濤主講,主題為《微信營銷實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)》,內(nèi)容主要分為3

元器件交易網(wǎng)第二期微信營銷培訓(xùn)課程—實(shí)戰(zhàn)篇

元器件交易網(wǎng)第二期微信講座于4月19日下午2點(diǎn)半在新中發(fā)電子大廈隆重拉開帷幕。本次講座由元器件交易網(wǎng)副總裁劉濤主講,主題為《微信營銷實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)》,內(nèi)容主要分為3個(gè)部分:創(chuàng)建、推廣和管理?,F(xiàn)場(chǎng)座無虛席,與會(huì)嘉賓達(dá)到78人。

威剛:內(nèi)存芯片缺貨恐延續(xù)兩個(gè)月以上

受到DRAM大廠通知客戶將調(diào)降4月、5月供貨數(shù)量影響,加上DRAM晶片廠之前已將不少產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至Mobile DRAM的產(chǎn)能排擠效應(yīng),威剛科技( 3260 )看好PC DRAM供給出現(xiàn)缺口的情形可望維持兩個(gè)月以上,第二季DRAM可望淡季不淡。

中移動(dòng)示好本土芯片商:不再強(qiáng)求五模單芯片

在工信部電信研究院和TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合舉辦的“中國智能終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上,中國移動(dòng)終端公司產(chǎn)品部項(xiàng)目經(jīng)理鄭錚對(duì)中國移動(dòng)下半年TD-LTE終端產(chǎn)品策略做了解讀,明確了下半年定制機(jī)全部五模的方針,但不再強(qiáng)求全部單芯片SoC方案。

LED燈泡陸廠跌價(jià)最大15% 取代60瓦價(jià)格相對(duì)持穩(wěn)

2014年3月全球取代40W的LED燈泡售價(jià)呈現(xiàn)約1.3%小幅下跌至14.9美元,約447元,其中以中國地區(qū)價(jià)格下跌最為明顯,降幅達(dá)14.7%,而取代60W的LED燈泡全球均價(jià)基本無變動(dòng),仍然維持在20.8美元,約新臺(tái)幣624元。

Micronas開發(fā)兩款新型霍爾效應(yīng)傳感器

Micronas授權(quán)應(yīng)用了被稱為“Hall-in-One”的pixel cell像素技術(shù),并將其調(diào)整應(yīng)用于HAL 36xy/HAL 38xy系列。這些傳感器系列包括7個(gè)不同的產(chǎn)品,因而覆蓋了從離合器位置或空檔檢測(cè)到方向盤角度測(cè)量的廣泛應(yīng)用。

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9月4日消息,據(jù)媒體報(bào)道,SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬億韓元的獎(jiǎng)金,每位員工將獲得超過1億韓元(約合人民幣51.3萬元)的獎(jiǎng)金。

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11萬+人次!5000+海外買家! 展會(huì)落幕,感恩同行!明年8月深圳再見! 深圳2025年9月1日 /美通社/ -- 據(jù)物聯(lián)網(wǎng)世界報(bào)道。 在AIoT(人工智能+物聯(lián)網(wǎng))技術(shù)加速滲透、全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化,以...

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Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示,2025年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)因一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價(jià)上漲、出貨量顯著增長(zhǎng),加上HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張,整體營收為3...

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隨著高效能運(yùn)算(HPC)工作負(fù)載日益復(fù)雜,生成式 AI 正加速整合進(jìn)現(xiàn)代系統(tǒng),推動(dòng)先進(jìn)內(nèi)存解決方案的需求因此日益增加。為了應(yīng)對(duì)這些快速演進(jìn)的需求,業(yè)界正積極發(fā)展新一代內(nèi)存架構(gòu),致力于提升帶寬、降低延遲,同時(shí)增加電源效能。...

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華盛頓2025年8月23日 /美通社/ -- CGTN America和CCTV UN發(fā)布《探索人工智能驅(qū)動(dòng)的敘事未來》(Explore the Future of Storytelling with AI)。 人工智...

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在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,PCB焊盤設(shè)計(jì)是決定焊接質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),約60%的焊接缺陷源于焊盤設(shè)計(jì)不合理,如立碑、橋連、空洞等問題均與焊盤尺寸、形狀及布局密切相關(guān)。本文基于IPC國際標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)實(shí)踐,系統(tǒng)解...

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隨著電子設(shè)備向小型化、高密度化方向發(fā)展,表面貼裝元器件(SMC/SMD)因其體積小、性能穩(wěn)定、適合自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì),已成為現(xiàn)代電子制造的核心組件。然而,SMC/SMD的選型與應(yīng)用工藝直接影響產(chǎn)品可靠性、信號(hào)完整性及生產(chǎn)效...

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良好焊接的焊點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)出金屬光澤,錫面覆蓋率達(dá)到80%以上,爬錫高度需超過元件端頭的1/2。同時(shí),焊點(diǎn)應(yīng)保持清潔,無指紋、無水印、無松香等污染物,且無連焊、假焊、冷焊、濺錫等缺陷。此外,焊錫坡度應(yīng)呈45度的半弓形凹下狀態(tài),...

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器件失效的元兇主要包括電氣過應(yīng)力(EOS)、靜電放電(ESD)、溫度異常、機(jī)械應(yīng)力、環(huán)境腐蝕及設(shè)計(jì)缺陷等。 ?

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