萊迪思推出ECP5 FPGA產(chǎn)品系列
[導(dǎo)讀]萊迪思(Lattice)發(fā)表ECP5產(chǎn)品系列，提供工程師以SERDES為基礎(chǔ)的解決方案，可快速增加功能與特色，搭配特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)或特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，不僅降低開發(fā)風(fēng)險，同時加快上市時程，適用于小型基地臺、微型
萊迪思(Lattice)發(fā)表ECP5產(chǎn)品系列，提供工程師以SERDES為基礎(chǔ)的解決方案，可快速增加功能與特色，搭配特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)或特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，不僅降低開發(fā)風(fēng)險，同時加快上市時程，適用于小型基地臺、微型伺服器、寬頻連線、工業(yè)影像及其他大量應(yīng)用。
萊迪思董事長兼執(zhí)行長Darin Billerbeck表示，ECP5產(chǎn)品系列突破現(xiàn)場可編程閘陣列在密度、功耗及價格均高的成規(guī)。今日隨行動基礎(chǔ)架構(gòu)發(fā)展，電子產(chǎn)品均追求小尺寸、低功耗；萊迪思新產(chǎn)品系列提供客戶搭配ASIC/ASSP晶片，可迅速跨越開發(fā)障礙。
在無線與有線應(yīng)用中，ECP5產(chǎn)品系列均提供FPGA解決方案，可在小型低成本封裝內(nèi)，建構(gòu)資料路徑與介面。ECP5 FPGA提供戶外小型基地臺所須的彈性連結(jié)，并能在10mm×10mm的封裝環(huán)境內(nèi)，打造智慧小封裝可插拔(SFP)收發(fā)器解決方案，包括整合運(yùn)作與維護(hù)等寬頻連線設(shè)備。
新產(chǎn)品改良后，功耗較其他FPGA解決方案減少三成，包括SERDES等個別區(qū)塊的待機(jī)模式、動態(tài)輸入輸出(I/O)觸排控制器及降低運(yùn)作電壓等。ECP5讓單通道3.25Gpit/s SERDES功能功耗只需0.25瓦(W)以下，四通道SERDES功能功耗只需 0.5瓦以下，即可支援多種介面標(biāo)準(zhǔn)。
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