?【聯(lián)合新聞網(wǎng)／記者楊又肇／報導(dǎo)】 在今年MWC 2014期間，包含Intel、Broadcom均宣布推出新款LTE、Wi-Fi通訊晶片，或許將成為蘋果新品採用元件新選擇。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息指出，蘋果有意在今年新品選擇使用Qualcomm以外提供通訊晶片元件，同時將有可能選擇Intel、Broadcom旗下所推出新通訊晶片模組，例如Intel今年在MWC 2014期間展示的XMM 7260數(shù)據(jù)晶片。不過，Qualcomm今年也將提供新款LTE晶片模組，引此仍將保有部分晶片需求訂單。

由于蘋果過去經(jīng)常選擇則將關(guān)鍵零件供應(yīng)來源分散，諸如螢?zāi)恢辽倬头謩e由LG或Sharp供應(yīng)。就目前Qualcomm旗下處理器、通訊晶片產(chǎn)品需求日漸增大，以及蘋果產(chǎn)品仰賴Qualcomm獨家供應(yīng)通訊晶片元件情形來看，也能想像蘋果傳出可能選擇其他廠商合作零件供應(yīng) (如同先前蘋果極力擺脫極度仰賴三星零件供應(yīng)關(guān)係)。

另一方面，Qualcomm去年于中國開始遭反壟斷調(diào)查，或許也基于此類因素，導(dǎo)致蘋果選擇增加更多通訊晶片供應(yīng)鏈，以分散零件供貨不足風(fēng)險。