飛思卡爾半導體第三代2.4GHzIEEE? 802.15.4平臺

時間：2014-04-13 09:16:00

關鍵字： IEEE 半導體飛思卡爾 4GHZ

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[導讀][導讀] 飛思卡爾半導體的第三代2.4 GHz IEEE? 802.15.4平臺將處理能力和系統(tǒng)集成向前推進了一大步，但功耗比前幾代產(chǎn)品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM?處理器集ROM、RAM和閃存于一體，具有當今市場中最高水平的集

[導讀] 飛思卡爾半導體的第三代2.4 GHz IEEE? 802.15.4平臺將處理能力和系統(tǒng)集成向前推進了一大步，但功耗比前幾代產(chǎn)品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM?處理器集ROM、RAM和閃存于一體，具有當今市場中最高水平的集成和性能。 關鍵詞：TDMIRF飛思卡爾

飛思卡爾半導體的第三代2.4 GHz IEEE® 802.15.4平臺將處理能力和系統(tǒng)集成向前推進了一大步，但功耗比前幾代產(chǎn)品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM™處理器集ROM、RAM和閃存于一體，具有當今市場中最高水平的集成和性能。

特性

低功耗

在MCU工作時，RX模式下的典型電流消耗為21 mA

在MCU工作時，TX模式下的典型電流消耗為29 mA

128 KB串行閃存

96 KB RAM （器件從RAM運行）

80K ROM，含有引導代碼、所有器件驅動程序及兼容IEEE 802.15.4的MAC

MAC加速器（排序器和DMA接口）

AES 128位硬件加密/解密，帶隨機數(shù)生成器

JTAG調(diào)試端口

Nexus擴展特性調(diào)試端口