TechInsights有幸取得了這支手機的早期發(fā)行版，特別是當(dāng)我們發(fā)現(xiàn)所取得的版本采用的是三星最新版的 Exynos 處理器時，更令人感到振奮。這款1.6 GHz的8核心 Exynos 5422 處理器取代了 Galaxy S4 中的 Exynos 4412 處理器，而且采用了4個ARM Cortex-A15 核心以及4個ARM Cortex A7 核心。
Teardown.com拆解三星Galaxy S5智慧型手機
（來源：Teardown.com）
三星Exynos 5422 Exynos 5八核心應(yīng)用處理器
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三星Galaxy S5智慧型手機采用三星 SuperAMOLED 顯示螢?zāi)患軜?gòu)，螢?zāi)怀叽鐝?寸增加到5.1寸，解析度仍維持在1,920×1,080。
這款手機還配備了一系列新的感測器，特別是在其中還發(fā)現(xiàn)了Maxim的新款心率生物感測器 Heart Rate Biosensor OS21A。此外，還有應(yīng)美盛(InvenSense)公司整合陀螺儀與加速度計的6軸感測器元件 MPU- 65006 、晶鐌公司(Silicon Image)配備 HDMI 輸入的 MHL 2.0 傳送器 Sil8240 、恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的NFC控制器 PN547 ，以及英特爾(Intel)的 X-Gold 636 / PMB-9820 基頻處理器與電源管理OC 與 SMARTi UE3/PMB 5745 GSM/WCDMA 射頻(RF)收發(fā)器。
英特爾SMARTi UE3 / PMB5745 GSM / W-CDMA RF收發(fā)器
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英特爾X-Gold 636 / PMB9820基頻處理器&電源管理IC
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恩智浦PN547 NFC控制器
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此外，Galaxy S5還在有限的空間中搭載了同級產(chǎn)品中最佳的RF 與感測功能，包括WiFi 802.11 a/b/g/n/ac、WiFi direct、Bluetooth V4.0、NFC、GPS、USB V3.0、指南針、陀螺儀、加速度計、壓力計、濕度感測器、紅外線、近接/手勢、心率以及指紋感測器等。
即使Galaxy S5搭載了上述的各種 RF /感測器功能、較S4(2,600mAh)更大容量的電池( 2,800mAh)以及稍大尺寸的螢?zāi)唬琓eardown.com估計其成本只有207美元。值得注意的是， Exynos 版Galaxy S5采用的是 GSM 而非 LTE 技術(shù)。預(yù)計在未來幾周內(nèi)，這款手機將有超過14種以上的版本上市，我們也計劃拆解其中的幾個版本。然而，根據(jù)官方發(fā)布以及目前高通(Qualcomm) LTE (Snapdragon處理器)的成本資料，我們預(yù)計這款 置的 LTE 版成本最多僅可能增加10美元，達到215美元的成本范圍。
Teardown.com對于三星Galaxy S5手機的物料成本估計
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在這款 SMG900H 型號的三星Galaxy S5手機中，所采用的其他晶片包括Skyworks SKY77615 GSM 功率放大器9PA)、Wolfson WM5110E 音訊中樞編解碼器、Maxim MAX77804K 電源SoC、STMicroelectronics LPS25H 壓力感測器、Yamaha YAS532B 3軸電子羅盤，以及 Broadcom BCM4753GPS 接收器。
此外，我們還發(fā)現(xiàn)采用村田(Murata)封裝的Broadcom BCM4354 MIMO 5G WiFi 802.11ac / 藍牙4.0 / FM RF 模組──這是博通公司(Broadcom) BCM43xx RF組合晶片系列的一大重要進展。
博通BCM4354 MIMO 5G WiFi 802.11ac/Bluetooth 4.0/FM RF模組
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透過以下圖集，一起來看看三星最新版Galaxy S5旗艦級手機的進一步拆解與內(nèi)部奧妙。
拆解Galaxy S5：電路板正面
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拆解Galaxy S5：電路板背面
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三星K3QF2F20DB-HGCK多晶片記憶體堆疊-2GB LPDDR3 SDRAM
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三星KMV3W000LM-B310多晶片記憶體堆疊-16GB MLC NAND Flash、64MB Mobile DDR SDRAM、記憶體控制器
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三星Galaxy S5完全拆解
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編譯：Susan Hong
(參考原文：Samsung S5 Teardown: Loaded With Sensors，by Joel Martin，Teardown.com資深副總裁兼總經(jīng)理)
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