科再奇在主題演講中，詳細(xì)闡述了英特爾在數(shù)據(jù)中心、PC、移動(dòng)以及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的戰(zhàn)略?？圃倨孢€演示了一些最新的產(chǎn)品，并宣布了新的在華投資計(jì)劃。

英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)上也有很大的進(jìn)展?？圃倨嫱嘎?，英特爾通過(guò)一年時(shí)間研發(fā)的首款3G系統(tǒng)芯片已經(jīng)面世，并且已經(jīng)內(nèi)置到真正的產(chǎn)品之中。

同時(shí)，科再奇透露，英特爾研發(fā)的代號(hào)為7260的五模移動(dòng)芯片也將在今年第二季度出貨。這款芯片支持4G LTE功能，最高下載速度可達(dá)到300M，支持全球網(wǎng)絡(luò)。

科再奇表示，目前英特爾正與運(yùn)營(yíng)商等合作伙伴測(cè)試這款芯片，未來(lái)也會(huì)有多家合作伙伴推出采用這款芯片的硬件產(chǎn)品。

據(jù)他透露，英特爾的2014 LTE平臺(tái)英特爾XMM 7260，符合當(dāng)前中國(guó)移動(dòng)五模十頻（TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）的要求。XMM 7260科再奇還在現(xiàn)場(chǎng)公開(kāi)使用中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場(chǎng)呼叫，而他接通的對(duì)象則是聯(lián)想集團(tuán)CEO楊元慶。

按照英特爾的時(shí)間表，XMM 7260系列最快將在今年第二季度上市。根據(jù)相關(guān)介紹，XMM 7260系列首次支持LTE Cat.6、(最高40MHz)，理論下行速率可達(dá)300Mbps，并支持超過(guò)30個(gè)3GPP頻段，還整合了SMARTi 45收發(fā)器已減少零部件，實(shí)現(xiàn)了單芯片方案。

作為英特爾的“痛點(diǎn)”，智能終端芯片無(wú)疑成為了此次峰會(huì)的焦點(diǎn)，而LTE則成為了英特爾能否翻身的絕佳機(jī)會(huì)。顯然，英特爾不但不會(huì)放棄，而且已經(jīng)做好了準(zhǔn)備?！拔覀冏龊昧顺浞譁?zhǔn)備，將贏得LTE芯片組市場(chǎng)更多份額?！笨圃倨姹硎尽?