Macrumors 援引臺灣工商時報的消息。iPhone 6 上的 A8 處理器正在由臺積電制造，制程為20nm。

供應鏈業(yè)者指出，iPhone 6 采用的 A8 處理器，已經開始在臺積電南科 Fab14 廠以 20 奈米投片，逐月拉高產能，下半年單月投片量將上看 3 萬片，搭配 A8 的電源管理 IC 由德商戴樂格( Dialog )負責設計，晶圓代工訂單由臺積電及世界先進拿下。

目前 Samsung 是否吃下訂單存在兩種說法。來自 WSJ的說法是 ，TSMC 拿下 70% 訂單，Samsung 拿剩下的。另一說則是 Samsung 20nm 產線不太靠譜，良率達不到大量流片的要求。蘋果把 A8 的需求全部轉嫁到 TSMC 上了。

如果是后者，除非高通跟 intel 聯(lián)盟，或者另一大代工廠 Global Foundry 嗑藥了，否則今年 20nm 的高通芯片只有等到下半年很晚才有，而且量遠不如 Apple 這般大。

總而言之，今年 Apple 用上 20nm 的 A8 是板上釘釘了。蘋果再一次用硬件碾壓已經發(fā)布的眾 Android 旗艦機( 8 核 32 位 20nm 的獵戶座依舊有差距 )。說蘋果不飆硬件的可以閉嘴了。

作為 iPhone 6 的必然購買者，我不得不問一句：會省電么？能兩天一充了么？

已經看到 iPhone 6 原型機的人描述，真機極其薄。幾乎跟 iPod touch (5th gen。) 相似。iPod touch (5th gen。) 的厚度是 6.1 mm，重量 88g 。另一信源是爆料人，Sonny Dickson 在 twitter 上描述，iPhone 6 只有 5.58 mm。

于是幾乎可以肯定，制程帶來的功耗、散熱優(yōu)勢，Apple 并不會拿來提升續(xù)航 —— 而是拿來提升手感，外觀。Apple 依舊認為，達到一天一充的標準后，Apple 更應該追求外觀上的驚艷和手感上的超常規(guī)體驗 。

這才是我熟知的 Apple 。三位大佬的合作依舊犀利，Jony 負責描繪夢境中的產品，Dan Riccio 負責讓其落地，Jeff Williams 讓其在可控成本內流轉并規(guī)?；?。

這樣說可能過于單薄，我再舉個例子。iPad air。

相比 iPad 4，IGZO 材質的面板有更好的功耗表現 —— 于是蘋果終于不忍受 iPad 系列那粗邊框，渣手感。借著這次機會徹底將 iPad 系列做薄、做小、做輕。

簡言之，蘋果就是外觀黨黨魁。任何技術的提升，Ive 爵士第一考慮的就是，如何讓產品更好看。(用 Apple 的官話說是：“讓產品更加的賞心悅目”。)

所以，極大可能 9 月發(fā)布的 iPhone 又給 Android 廠商出了一題：

2014年，誰能將旗艦機厚度做進 7mm 以內？