笙科電子總經(jīng)曾三田表示，穿戴式裝置及其周邊配件出貨量將于2015年呈現(xiàn)更爆炸性的成長(zhǎng)，主因系A(chǔ)ndroid、iOS及Windows作業(yè)系統(tǒng)皆已支援藍(lán)牙低功耗，讓穿戴式裝置及其周邊配件可透過藍(lán)牙低功耗技術(shù)實(shí)現(xiàn)更多、更便利且酷炫的應(yīng)用服務(wù)，提高終端消費(fèi)者采購(gòu)穿戴式裝置及其周邊配件的意愿。

曾三田進(jìn)一步指出，穿戴式裝置的體積多半較周邊配件更大，消費(fèi)者考量可攜性，往往會(huì)視不同情況選擇使用不同的周邊配件，如運(yùn)動(dòng)時(shí)可能僅會(huì)攜帶心跳帶，換言之，未來單一終端用戶可能采購(gòu)一種以上的穿戴式裝置周邊配件，因此穿戴式裝置周邊配件銷售量，甚至將高于穿戴式裝置。

看好穿戴式裝置周邊配件市場(chǎng)龐大商機(jī)，笙科電子已發(fā)布符合藍(lán)牙4.0規(guī)格的藍(lán)牙低功耗無(wú)線射頻(RF)收發(fā)晶片A7107，并獲得心跳帶等穿戴式裝置周邊配件原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)導(dǎo)入設(shè)計(jì)(Design In)，預(yù)計(jì)下半年可望大量出貨，挹注可觀的營(yíng)收貢獻(xiàn)。

據(jù)了解，笙科電子耕耘已久的2.4GHz射頻晶片通訊協(xié)定(Protocol)與藍(lán)牙相似，且已累積3～4年的藍(lán)牙產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，遂于2013年成為國(guó)內(nèi)首家通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)BQB(Bluetooth Qualified Body)及QDID(Qualified Design ID)認(rèn)證的晶片商。

曾三田透露，該公司日后除持續(xù)針對(duì)不同客戶群開發(fā)出客制化且高性價(jià)比的產(chǎn)品之外，亦將推出整合無(wú)線充電、電源管理晶片(PMIC)等相關(guān)的藍(lán)牙低功耗晶片方案，全力搶占穿戴式裝置周邊配件市場(chǎng)版圖。