臺積電(2330)積極跨入3D IC后段封測技術掀起產(chǎn)業(yè)波瀾，業(yè)界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科(3474)與封測廠日月光(2311)將在臺合資設立3D IC封裝廠，美光為首的記憶體3D IC聯(lián)盟正式成軍，主要生產(chǎn)矽穿孔TSV封裝的整合型晶片，與臺積電領軍的邏輯IC陣營形成角力戰(zhàn)。不過，相關訊息仍有待業(yè)者對外正式公布。

半導體產(chǎn)業(yè)面臨摩爾定律恐失效問題，布局3D IC技術是解套途徑之一，全球半導體廠包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子、美光、SK海力士紛著手布局，由于3D IC技術發(fā)展將走向異質(zhì)性晶片堆疊，亦即整合記憶體晶片和邏輯晶片，美光為布局3D IC技術，計劃透過旗下記憶體廠華亞科結(jié)合封測大廠日月光，成立專門作3D IC技術的封測廠。