近年來，晶科電子推出的倒裝無金線芯片級(jí)封裝器件，創(chuàng)造性地將倒裝焊技術(shù)與無金線芯片級(jí)封裝相結(jié)合，憑借更穩(wěn)定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積，受到越來越多LED燈具企業(yè)和終端產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)的青睞。那么什么是無金線封裝呢？

在集成電路封裝技術(shù)中，晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達(dá)成，但金線斷裂一直是其中一個(gè)常見的失效原因。隨著倒裝焊技術(shù)的推出，兩者的相連可通過更穩(wěn)定的金屬凸點(diǎn)焊球來連接，省去金線，大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術(shù)后來也被使用在LED封裝技術(shù)當(dāng)中，LED擁有壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，配合倒裝焊技術(shù)比傳統(tǒng)使用金線互連的封裝技術(shù)更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì)，被稱為"無金線封裝"。目前，能夠成熟應(yīng)用該技術(shù)的代表企業(yè)是晶科電子。來源:OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)