摘要：  博通(Broadcom)、輝達(dá)(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開(kāi)發(fā)高性價(jià)比的整合型SoC，加速轉(zhuǎn)戰(zhàn)中低階手機(jī)市場(chǎng)，避免重蹈覆轍。

關(guān)鍵字：  LTE，ST，瑞薩，晶片，中低階手機(jī)市場(chǎng)

由于高通(Qualcomm)在高階長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)手機(jī)晶片市占遙遙領(lǐng)先，使得采取相近發(fā)展策略的ST-Ericsson和瑞薩行動(dòng)通訊(Renesas Mobile Communication)營(yíng)收節(jié)節(jié)衰退，并相繼退場(chǎng);有鑒于此，博通(Broadcom)、輝達(dá)(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開(kāi)發(fā)高性價(jià)比的整合型SoC，加速轉(zhuǎn)戰(zhàn)中低階手機(jī)市場(chǎng)，避免重蹈覆轍。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員許漢州表示，高通LTE方案已獲高階智慧型手機(jī)兩大品牌商三星(Samsung)和蘋果(Apple)大量采用，形成很高的進(jìn)入門檻;而中低階手機(jī)領(lǐng)域，ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊又不敵展訊及聯(lián)發(fā)科的晶片價(jià)格攻勢(shì)，因而喪失與中國(guó)大陸電信商、品牌廠擴(kuò)大合作的先機(jī)。在晶片訂單遲遲不見(jiàn)起色的情況下，ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊遂難以負(fù)擔(dān)高昂的LTE研發(fā)與測(cè)試驗(yàn)證開(kāi)支，因而相繼吹起熄燈號(hào)。

ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊接連退出市場(chǎng)，已讓博通、NVIDIA和Marvell等晶片商引以為鑒，并加足馬力布局中低階手機(jī)市場(chǎng)。許漢州強(qiáng)調(diào)，有能力開(kāi)發(fā)多頻多模LTE數(shù)據(jù)機(jī)的廠商，未來(lái)將不再專攻高階手機(jī)市場(chǎng)，而將改推高性價(jià)比整合型系統(tǒng)單晶片(SoC)方案，強(qiáng)攻中低階智慧型手機(jī)市場(chǎng);特別是中國(guó)大陸電信商和品牌廠更是主要拉攏對(duì)象，以掌握人民幣2，000元以下的中低價(jià)手機(jī)升級(jí)至4G的市場(chǎng)商機(jī)，并確保旗下LTE晶片有足夠的出海口，支撐龐大研發(fā)費(fèi)用。

其中，NVIDIA已開(kāi)始量產(chǎn)四核心4G整合型SoC;而今年下半年Marvell也將加入戰(zhàn)局，角逐中低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)。至于博通則計(jì)劃在今年底前發(fā)布獨(dú)立型LTE晶片，并將于2014上半年打造整合型SoC，進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)品火力。

許漢州認(rèn)為，隨著中低價(jià)手機(jī)迅速崛起，行動(dòng)裝置業(yè)者將更加注重物料清單(BOM)成本，即便要開(kāi)發(fā)新一代LTE手機(jī)，晶片采購(gòu)預(yù)算的增長(zhǎng)空間亦相當(dāng)有限，因此均希望導(dǎo)入整合型SoC，以減輕應(yīng)用處理器和基頻處理器分開(kāi)采購(gòu)的成本壓力。

值得注意的是，盡管ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊皆已停止行動(dòng)通訊數(shù)據(jù)機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)，但由于整合型SoC漸成為顯學(xué)，所以兩家公司手上握有的矽智財(cái)(IP)和技術(shù)專利仍極具價(jià)值。

也因此，業(yè)界已傳出目前僅具備應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)能力，且有足夠資金運(yùn)用的蘋果和樂(lè)金(LG)，可能出手購(gòu)買ST-Ericsson或瑞薩行動(dòng)通訊LTE數(shù)據(jù)機(jī)相關(guān)資產(chǎn)。許漢州分析，蘋果因飽受三星LTE專利攻勢(shì)困擾，同時(shí)為減輕對(duì)高通的依賴，有機(jī)會(huì)藉由購(gòu)并或購(gòu)買IP取得數(shù)據(jù)機(jī)技術(shù);至于后者在手機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)漸入佳境后，亦希望強(qiáng)化自家IC設(shè)計(jì)能量，進(jìn)一步開(kāi)發(fā)差異化功能。