摘要：  聯(lián)發(fā)科在2013年第1季已進(jìn)行一連串的成本降低計劃，包括晶粒面積再微縮、尋求更便宜晶圓代工來源及要求封測廠降價等工作。

關(guān)鍵字：  高通，智能手機(jī)，解決方案，芯片

高通(Qualcomm)預(yù)估公司最新一季，包括營收、毛利率及獲利表現(xiàn)都略低于市場預(yù)期的情形，已獲得中國智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的證實(shí)，白牌手機(jī)業(yè)者指出，近期高通已針對旗下4核手機(jī)芯片報價再度作出折扣，最低甚至已跌破10美元大關(guān)，比起聯(lián)發(fā)科(2454)的MT6589手機(jī)芯片解決方案還要便宜，這種違背市場秩序倫理的情形，已帶給聯(lián)發(fā)科很大的競爭壓力。

聯(lián)發(fā)科在2013年第1季已進(jìn)行一連串的成本降低計劃，包括晶粒面積再微縮、尋求更便宜晶圓代工來源及要求封測廠降價等工作。不過，面對高通在上、展訊在下，近期又齊心壓低手機(jī)芯片報價的共識，聯(lián)發(fā)科難免有點(diǎn)應(yīng)接不暇的感嘆。甚至聯(lián)發(fā)科還認(rèn)為，在主要競爭對手不是要守、就是想搶市占率，而不斷祭出更積極的促銷動作，在公司降低成本的動作根本趕不上客戶要求降價的速度下。