摘要：  高通(Qualcomm)2012年智慧型手機(jī)晶片出貨量高達(dá)5.6億顆，較2011年成長(zhǎng)近8，000萬(wàn)顆，雖然大部分出貨仍針對(duì)歐美市場(chǎng)客戶，但2012年大陸行動(dòng)終端市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)，也為高通帶來(lái)不少助益。

關(guān)鍵字：  高通，手機(jī)晶片，

與2011年相較下，2012年高通大陸智慧型手機(jī)晶片出貨量約成長(zhǎng)200%，遠(yuǎn)高于全球15%成長(zhǎng)率。但相較之下，高通2012年在大陸市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度仍不如對(duì)手聯(lián)發(fā)科。

展望2013年，高通面對(duì)高階市場(chǎng)備受擠壓，且低階產(chǎn)品缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的狀況下，加上過(guò)去的大客戶紛紛搶入自有晶片設(shè)計(jì)，未來(lái)出貨恐怕將雪上加霜，但高通在大陸市場(chǎng)仍有經(jīng)營(yíng)空間，預(yù)計(jì)2013年大陸市場(chǎng)應(yīng)用處理器出貨仍可獲得相當(dāng)成長(zhǎng)，此將成為高通應(yīng)用處理器主要成長(zhǎng)動(dòng)能。

1Q’13高通應(yīng)用處理器產(chǎn)品出貨結(jié)構(gòu)

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