【導(dǎo)讀】美國高通公司與臺積公司今日共同宣布，美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司將率先采用臺積公司28納米高性能移動(28nm High Performance Mobile， 28HPM)制程生產(chǎn)芯片。臺積公司28HPM制程領(lǐng)先業(yè)界，率先支持頻率在2GHz以上同時具備低功耗優(yōu)勢的應(yīng)用處理器，完全滿足平板電腦和高端智能手機應(yīng)用的需求。

摘要：  美國高通公司與臺積公司今日共同宣布，美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司將率先采用臺積公司28納米高性能移動(28nm High Performance Mobile， 28HPM)制程生產(chǎn)芯片。臺積公司28HPM制程領(lǐng)先業(yè)界，率先支持頻率在2GHz以上同時具備低功耗優(yōu)勢的應(yīng)用處理器，完全滿足平板電腦和高端智能手機應(yīng)用的需求。

關(guān)鍵字：  高通公司，多模調(diào)制解調(diào)器，

首款采用28HPM制程生產(chǎn)的芯片為美國高通公司的的驍龍 800系列處理器，配備四核Krait 400 CPU，每核頻率最高達2.3GHz，專為低功耗打造。同時，這款處理器也是全球首款集成4G LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器的系統(tǒng)級單芯片(SoC)，支持載波聚合，Category 4數(shù)據(jù)傳輸速率最高達150Mbps。相較于前幾代產(chǎn)品，美國高通技術(shù)公司通過降低漏電和有功功率，大幅提升了驍龍800系列處理器的整體能效和處理速度。

臺積公司28HPM制程支持廣泛的速率和功耗范圍，專門針對移動計算產(chǎn)品進行了優(yōu)化，同時廣泛支持市場上的應(yīng)用處理器、集成美國高通公司Gobi多模調(diào)制解調(diào)器的應(yīng)用處理器以及云計算聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。該制程支持每核頻率在2GHz至2.3GHz的CPU，同時每核功耗低于750mW。相較于臺積公司的40納米低功耗制程(40LP)，采用28HPM制程的產(chǎn)品速度提升2.5至2.7倍，而且有功功率降低一半。

美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Jim Lederer表示：“采用臺積公司28HPM制程的美國高通公司驍龍800系列處理器能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和絕佳的電池續(xù)航時間。通過與臺積公司的密切合作，該制程能夠讓驍龍800系列處理器在平板電腦和高端智能手機上發(fā)揮最大的優(yōu)勢。同時，雙方也將繼續(xù)合作，統(tǒng)一雙方的商業(yè)和戰(zhàn)略目標(biāo)，實現(xiàn)合作伙伴關(guān)系的價值?！?/P>

臺積公司北美子公司總經(jīng)理Rick Cassidy表示：“美國高通技術(shù)公司憑借其世界一流的架構(gòu)優(yōu)勢和在28納米設(shè)計領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，實現(xiàn)了高端智能手機用戶所需的突破性2.3GHz性能和低功耗特性。我們很高興看到美國高通技術(shù)公司率先采用28HPM制程，同時我們也預(yù)祝該公司在移動終端領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先的地位?！?/P>