摘要：  臺灣半導體巨頭臺積電表示，相比目前28nm工藝芯片的市場需求量，20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。

關鍵字：  臺積電，  半導體，  

在近期的一次電話會議上臺積電CEO張忠謀(MorrisChang)表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過2012年28nm產(chǎn)品的出貨量，到了2015年20nm工藝芯片的出貨量還將超過2013年28nm芯片的出貨量。

另外，臺積電還表示希望能在今年的中后期開始投產(chǎn)20nm工藝芯片。目前這家半導體巨頭正在他們的Fab15晶圓工廠投建兩個新的工程，而這兩個新的工程完成后將均用于20nm芯片的生產(chǎn)。

另外，目前的28nm芯片共有四個不同的版本，而新的20nm芯片則只會有一個版本。這將大大的降低生產(chǎn)難度，進而有效地提高芯片產(chǎn)能。

隨著線寬的不斷縮小，半導體制造成本大幅上升。這是臺積電無法在20nm節(jié)點提供四個版本的現(xiàn)實原因。