摘要：  臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電表示，相比目前28nm工藝芯片的市場(chǎng)需求量，20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。

關(guān)鍵字：  臺(tái)積電，  半導(dǎo)體，  

在近期的一次電話會(huì)議上臺(tái)積電CEO張忠謀(MorrisChang)表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過(guò)2012年28nm產(chǎn)品的出貨量，到了2015年20nm工藝芯片的出貨量還將超過(guò)2013年28nm芯片的出貨量。

另外，臺(tái)積電還表示希望能在今年的中后期開(kāi)始投產(chǎn)20nm工藝芯片。目前這家半導(dǎo)體巨頭正在他們的Fab15晶圓工廠投建兩個(gè)新的工程，而這兩個(gè)新的工程完成后將均用于20nm芯片的生產(chǎn)。

另外，目前的28nm芯片共有四個(gè)不同的版本，而新的20nm芯片則只會(huì)有一個(gè)版本。這將大大的降低生產(chǎn)難度，進(jìn)而有效地提高芯片產(chǎn)能。

隨著線寬的不斷縮小，半導(dǎo)體制造成本大幅上升。這是臺(tái)積電無(wú)法在20nm節(jié)點(diǎn)提供四個(gè)版本的現(xiàn)實(shí)原因。