摘要：  全球無晶圓廠半導體企業(yè)(fabless)的整體業(yè)績表現(xiàn)，又一次在2012年超越了擁有自家晶圓廠的整合元件制造商(IDM)們。

關鍵字：  無晶圓，  半導體，  業(yè)績，  IDM

根據(jù)市場研究機構IC Insights 總裁Bill McClean 即將發(fā)表的2013年度“McClean Report”報告數(shù)據(jù)，全球無晶圓廠半導體企業(yè)(fabless)的整體業(yè)績表現(xiàn)，又一次在2012年超越了擁有自家晶圓廠的整合元件制造商(IDM)們。

McClean 在該報告正式發(fā)表之前預先透露的資料顯示，全球無晶圓廠晶片業(yè)者 2012年營收總和成長了6%，而同時間全球IDM廠的營收總和則減少了4%。猶記得在 2012年4月，英特爾(Intel)制造部門高階主管Mark Bohr曾表示，無晶圓廠經(jīng)營模式有一天將會崩潰，因為該模式無法趕上像是英特爾開發(fā)的 FinFET 電晶體等先進技術。

“由調查數(shù)據(jù)看來，無晶圓廠模式在 2012年之間確實并沒有動搖的跡象，而且也不太可能面臨崩潰，只要三星(Samsung)、GlobalFoundries與臺積電(TSMC)等晶圓代工業(yè)者持續(xù)跟上半導體技術演進?！盡cClean在寫給EETimes美國版編輯的電子郵件中表示：“事實上，自1999年以來，無晶圓廠業(yè)者的業(yè)績表現(xiàn)與IDM廠商相較，一年比一年更好;除了2010年DRAM市場大幅成長75%。此趨勢于我看來十分明顯。”

1999年至2012年無晶圓廠IC業(yè)者與IDM廠營收比較

“如果真的會發(fā)生什么，我認為IDM經(jīng)營模式反而比較有崩潰危機，越來越多半導體業(yè)者走向輕晶圓廠(fab-lite)或無晶圓廠經(jīng)營模式;”McClean補充指出：“在 2012年，無晶圓廠IC業(yè)者的銷售額總和，占據(jù)整體IC銷售額的27%，該比例在2002年僅13%，顯示該種經(jīng)營模式并沒有崩潰的跡象?！?/P>