【導(dǎo)讀】高整合處理器定義即將改寫。面對行動裝置日益嚴格的效能與功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構(gòu)革新，并計畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外，再整合數(shù)據(jù)機(Modem)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至觸控與感測器晶片，期打造兼顧效能與功耗，且整合度更高的新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)。

摘要：  高整合處理器定義即將改寫。面對行動裝置日益嚴格的效能與功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構(gòu)革新，并計畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外，再整合數(shù)據(jù)機(Modem)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至觸控與感測器晶片，期打造兼顧效能與功耗，且整合度更高的新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)。

關(guān)鍵字：  處理器，  單晶片，  感測器，  IC

高整合處理器定義即將改寫。面對行動裝置日益嚴格的效能與功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構(gòu)革新，并計畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外，再整合數(shù)據(jù)機(Modem)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至觸控與感測器晶片，期打造兼顧效能與功耗，且整合度更高的新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)。

高通總裁暨營運長Steve Mollenkopf提到，高通將復(fù)製在中國大陸發(fā)展QRD的經(jīng)驗，進一步搶攻巴西、印度等新興市場的行動商機。

高通總裁暨營運長Steve Mollenkopf表示，Windows 8/RT正式亮相后，行動裝置與PC之間的界線正逐漸模煳，未來產(chǎn)品設(shè)計勢將朝兼容兩者優(yōu)點的方向前進，因而為行動晶片商帶來極大挑戰(zhàn)。除須快速推進IC製程外，還須提升內(nèi)部中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、無線通訊及定位晶片的整合度，方能讓SoC在維持低功耗、小尺寸的前提下，持續(xù)拉高整體運算效能。

也因此，高通正聚焦20奈米(nm)以下先進製程晶片研發(fā)，同時也展開新一代處理器微架構(gòu)改造計畫，將促進多核心CPU與GPU、DSP、3G/4G多頻多模、RF、定位晶片及Wi-Fi模組，甚至是觸控IC、感測器等通通整合在一顆SoC中，達成最佳化效能與功耗平衡。

高通資深副總裁暨行銷長Anand Chandrasekher補充，再過幾個月，高通將升級現(xiàn)有的Krait架構(gòu)，打造新一代適合整合更多元異質(zhì)晶片的處理器設(shè)計框架;此外，還將發(fā)布旗下第叁代長程演進計畫(LTE)晶片，以及兼容802.11ac/n、藍牙(Bluetooth)