摘要：  近日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心發(fā)布《2011中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》。報告顯示，2011年我國集成電路(IC)設計業(yè)全行業(yè)銷售額預計達到686.81億元，比2010年增長25.08%，占全球集成電路設計業(yè)的比重將提升至13.89%。

關鍵字：  集成電路，  半導體，  IC設計，  電子制造，  CPU

近日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心發(fā)布《2011中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》。報告顯示，2011年我國集成電路(IC)設計業(yè)全行業(yè)銷售額預計達到686.81億元，比2010年增長25.08%，占全球集成電路設計業(yè)的比重將提升至13.89%。

《報告》認為，在與國際半導體巨頭的同臺競爭中，中國本土集成電路設計企業(yè)較好地貼近了國內高度分散的市場，提供針對性的定制化服務使中國集成電路設計業(yè)在全球半導體市場增長放緩的大背景下實現了持續(xù)快速發(fā)展。未來3-5年，隨著國家在戰(zhàn)略性新興產業(yè)領域的政策引導和我國巨大市場需求的釋放，集成電路設計業(yè)面臨巨大的發(fā)展機遇，在線寬、規(guī)模等方面的設計水平都將有重大提高和突破。

IC設計業(yè)扮演“火車頭” 引領集成電路產業(yè)發(fā)展

2011年2月，《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》進一步明確了集成電路產業(yè)的重要地位，即“軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，是國民經濟和社會信息化的重要基礎”。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心相關負責人表示，該政策的發(fā)布與實施為我國IC設計業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了更加有利的產業(yè)環(huán)境和更加優(yōu)惠的財稅扶持。

同時， IC設計業(yè)作為我國集成電路產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域，國內企業(yè)在與國際半導體巨頭的同臺競爭中充分發(fā)揮貼近國內高度分散的市場、提供針對性的定制化服務，以及快速反應的服務能力等優(yōu)勢，使中國IC設計業(yè)在全球半導體市場增長放緩的大背景下實現了持續(xù)快速發(fā)展。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會最新統(tǒng)計數據顯示，2011年我國集成電路設計業(yè)銷售額預計將達到686.81億元，同比增長25.08%，占全球IC設計業(yè)的比重從2010年的11.85%提升至13.89%。中國IC設計業(yè)在全球產業(yè)中的地位得到進一步鞏固，居世界第三位。

據統(tǒng)計，截至2011年12月，我國經過認證的IC設計企業(yè)達到383家。另據中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計業(yè)分會的統(tǒng)計， 包含微電子專業(yè)研究所及整機企業(yè)的芯片設計部門在內，我國共有IC設計企業(yè)534家。在中國IC設計企業(yè)整體實力實現跨越的同時，排名第一的設計企業(yè)的預期銷售額也首次超過10億美元，達到66.69億元，按照2010年全球設計企業(yè)的排名可以進入前15位。2011年預計銷售額將超過1億元的企業(yè)有100家左右，這些企業(yè)數量占全部數量近1/5。

在進一步分析我國IC產業(yè)結構轉變的基礎上，《報告》分析指出，IC設計業(yè)的重要性正與日俱增。雖然IC封裝測試對IC整體產業(yè)營收的貢獻仍居首位，但預期IC設計業(yè)對我國IC整體產業(yè)貢獻的產值將在2011年首次超越IC制造且逐年遞增，甚至在未來我國IC產業(yè)長期的發(fā)展中扮演帶動整個產業(yè)向上攀升的“火車頭”角色。

移動互聯(lián)網時代　IC產業(yè)迎來“追趕”機遇

《報告》分析指出，從區(qū)域結構來看，全球半導體市場經歷了始于2008年的國際金融危機、2010年的高歌猛進和2011年的平緩增長后，半導體產業(yè)重心繼續(xù)向亞太地區(qū)轉移的趨勢明顯。全球四大區(qū)域市場中，亞太市場所占比重持續(xù)上升，日本和歐洲則明顯下降，美國市場近3年來基本持平。

在電子制造業(yè)轉移和成本差異等因素的作用下，全球半導體產業(yè)向亞太地區(qū)轉移趨勢明顯。由于我國具有勞動力價格低廉的優(yōu)勢，國際半導體企業(yè)向我國轉移技術含量相對較低、勞動密集型的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。我國半導體產業(yè)逐漸成為國際產業(yè)鏈的一環(huán)，產量和產值迅速提高，但是產品技術含量和附加值偏低。

產業(yè)鏈調整和轉移的結果是，我國半導體產業(yè)中低技術、勞動密集型和低附加值的環(huán)節(jié)得到了優(yōu)先發(fā)展。封裝測試在我國先行一步，發(fā)展最快，規(guī)模也最大，是全球半導體產業(yè)向中國轉移比較充分的環(huán)節(jié);處于上游的IC設計成為最薄弱的環(huán)節(jié);芯片制造介于前兩者之間，目前跨國公司已經開始把芯片制造逐步向我國轉移，國內企業(yè)發(fā)展也比較快。這種產業(yè)結構的特點是利潤水平偏低，定價能力不強，客戶結構對于企業(yè)業(yè)績影響較大。究其原因，還是國內技術水平較低，高端核心芯片、關鍵設備、材料、IP核等基本依賴進口，相關標準和專利受制于人。

中國作為全球電子信息產品制造的“世界工廠”，早已成為全球最大半導體市場。以PC而言，HP、Lenovo、Dell、Acer等四大領導品牌不僅通過各自的ODM合作伙伴以中國作為最主要生產基地，同時也是PC關鍵半導體組件DRAM以及CPU總采購金額排名前四的企業(yè)，從而使內存與CPU成為中國集成電路進口金額最大的兩個項目。多年以來，我國集成電路以進口為主的格局始終沒有改變。

中國北車永濟電機公司技術人員對即將出廠的新一代功率半導體器件新產品例行檢測

最近5年來，我國IC產業(yè)在國內市場的自給率不僅沒有明顯上升，反而還有所下降。中國IC自給率變化預估自2006年的21.2%滑落至2011年的18.7%。但值得關注的是，在IC產業(yè)的三業(yè)(設計、制造、封裝測試)當中，只有IC設計業(yè)的自給率自2008年以后穩(wěn)步上升，體現了我國IC設計逐漸得到了本土整機企業(yè)的認可。

“如果說中國半導體產業(yè)錯過了Wintel聯(lián)盟主導的PC時代，智能手機和平板電腦唱主角的移動互聯(lián)網時代則給中國半導體產業(yè)提供了趕超的機會?！睒I(yè)內專家表示，移動互聯(lián)網時代正在吸引全球ICT巨頭和半導體公司積極投入和布局，我國本土IC設計企業(yè)當然也不會缺席，從近年來許多中國IC設計公司大舉與英國ARM公司合作以開發(fā)LTE基帶芯片與應用處理器即可見一斑。加之我國在3G/4G通信標準上的主導優(yōu)勢，我國IC設計公司能更快速地在以智能手機和平板電腦為首的移動互聯(lián)設備平臺上大顯身手。移動互聯(lián)網、三網融合、物聯(lián)網、低碳、智能電網、光伏產業(yè)等新興產業(yè)迅速崛起，新興產業(yè)會使用大量的集成電路或半導體分立器件，將會使IC設計業(yè)受益。[!--empirenews.page--]