摘要： 最近一段時間以來，英特爾不斷暗示有關(guān)其22nm制程。去年，英特爾提供了最新一代的兩款處理器資訊更新。英特爾并展示了在PC和伺服器上執(zhí)行其新一代架構(gòu)──32nm的Sandy Bridge。而下一代採用22nm的‘Ivy Bridge’微處理器系列“正在晶圓廠進行製造且預(yù)計2011下半年推出，”英特爾執(zhí)行長Paul Otellini去年表示。
關(guān)鍵字： Intel， 22nm， Ivy Bridge， high-k
業(yè)界近來充斥著英特爾(Intel)將推出期待已久的22nm制程的耳語。
“預(yù)計英特爾將在未來幾星期內(nèi)，或是在5月17日的分析師會議前推出其22nm制程，”Piper Jaffray & Co.，分析師Gus Richard在一份報告中表示。
稍早前(5月4日)，英特爾在舊金山舉辦了一場媒體招待會，據(jù)英特爾表示，“英特爾將發(fā)布年度最重大的技術(shù)消息。不過目前尚無法提供進一步的細節(jié)?！?/P>
最近一段時間以來，英特爾不斷暗示有關(guān)其22nm制程。去年，英特爾提供了最新一代的兩款處理器資訊更新。英特爾并展示了在PC和伺服器上執(zhí)行其新一代架構(gòu)──32nm的Sandy Bridge。而下一代採用22nm的‘Ivy Bridge’微處理器系列“正在晶圓廠進行製造且預(yù)計2011下半年推出，”英特爾執(zhí)行長Paul Otellini去年表示。
業(yè)界對英特爾將採用的技術(shù)節(jié)點也有諸多猜測。英特爾的22nm制程將基于英特爾第三代high-k/金屬閘方法。它也將使用銅互連、low-k、應(yīng)變硅和其它特性。與32nm相同，英特爾將採用193nm浸入式微影技術(shù)。
部份業(yè)界人士認為英特爾將推出一種鍺(三五族)的通道。
有些人認為，英特爾將延伸bulk CMOS製程。但另外一些人認為，這個晶片巨擘可能會採用完全耗盡型(fully-depleted)──或有時稱為超薄硅絕緣體(SOI)技術(shù)。一位消息人士甚至指出英特爾正考慮在22-或15nm採用三閘架構(gòu)。
22nm製程又稱1270，它已進入生產(chǎn)。首先會在奧勒岡州的D10晶圓廠生產(chǎn)，而后亞利桑那州的F32廠將在今年下半年量產(chǎn)。
去年，英特爾同意為可編程邏輯新創(chuàng)業(yè)者Achronix Semiconductor做代工的消息震驚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察家;而現(xiàn)在，根據(jù)Venture Beat的報告與來自siteSemiAccurate.com的技術(shù)新聞，英特爾顯然與另一家可編程邏輯業(yè)者Tabula Inc.，達成了同樣的代工協(xié)議。
另外，本週一(5月2日)，Richard表示，他和Piper Jaffray的其他分析師都認為英特爾將開始爭奪蘋果公司的代工業(yè)務(wù)。
直到去年10月宣佈與Achronix的協(xié)議之前，英特爾一直很少運用其晶片製造能力為其他公司代工。與 Achronix 的交易是英特爾對代工業(yè)務(wù)投石問路的一項舉措。據(jù) SemiAccurate.com 援引的匿名消息來源指稱，部份Achronix的元件將與英特爾的Atom處理器共同封裝，這與英特爾去年秋天發(fā)佈的與Altera的協(xié)議類似。
Tabula在2003年由Steve Teig成立，Teig是Cadence Design Systems公司前任技術(shù)長。去年，該公司以隱藏模式推出其3D可編程邏輯架構(gòu)時，曾引起業(yè)界一陣騷動，該公司稱這將打造一種全新類型的元件，稱之為3PLD，它提供ASIC的性能，比FPGA更容易使用，而且價格點非常適合量產(chǎn)。去年3月，該公司發(fā)佈其40nm的ABAX系列晶片，已于去年底進入量產(chǎn)。
英特爾將在未來幾星期內(nèi)推出其22nm制程 hspace=0 src="http://www.globalsca.com/News/UploadFile/2008/20115593939302.jpg" width=518 border=0>
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