摘要: 基于這個長期協(xié)議,燦芯半導體可以提供已通過硅片驗證的ARM IP數(shù)據(jù)和設計參考流程。此舉將有效幫助燦芯半導體的客戶通過選擇ARM工具包中最適合產(chǎn)品要求的IP,并結(jié)合燦芯所提供的其它系列IP來實現(xiàn)最終的產(chǎn)品定義。此項合作不僅有效地幫助客戶降低獲得尖端ARM IP的門檻,且能在設計上最大程度優(yōu)化客戶產(chǎn)品性能、降低客戶成本,并使客戶產(chǎn)品贏得市場先機。
關(guān)鍵字: ASIC, 燦芯, ARM, IP工具包
ASIC設計公司及一站式服務供應商,燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)近日宣布,與ARM簽署了一份長期協(xié)議,將被授權(quán)使用ARM的IP工具包,其中包括ARM Cortex, ARM9/11和Mali系列處理器,以及CoreSight調(diào)試追蹤技術(shù)和與AMBA兼容的系統(tǒng)設計IP。
基于這個長期協(xié)議,燦芯半導體可以提供已通過硅片驗證的ARM IP數(shù)據(jù)和設計參考流程。此舉將有效幫助燦芯半導體的客戶通過選擇ARM工具包中最適合產(chǎn)品要求的IP,并結(jié)合燦芯所提供的其它系列IP來實現(xiàn)最終的產(chǎn)品定義。此項合作不僅有效地幫助客戶降低獲得尖端ARM IP的門檻,且能在設計上最大程度優(yōu)化客戶產(chǎn)品性能、降低客戶成本,并使客戶產(chǎn)品贏得市場先機。
中芯國際資深副總和首席商務長季克非說:“作為雙方的戰(zhàn)略合作伙伴,我們很高興看到ARM領先的IP技術(shù)和燦芯半導體豐富的設計經(jīng)驗相聯(lián)合,這將幫助中芯國際把提供給終端客戶的工藝平臺延伸到45/40nm”。 ARM 和燦芯半導體的深入合作,將帶來更領先的產(chǎn)品解決方案,希望他們能建立更緊密的合作關(guān)系?!?/FONT>
燦芯半導體CEO職春星表示:“燦芯半導體承諾為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)支持。該協(xié)議的簽署,將使主流的電子設計廠商受益,降低他們獲得獨立ARM IP的門檻并通過集成最通用的ARM IP來降低成本。借助ARM的領先地位,燦芯半導體將有能力在技術(shù)節(jié)點早期階段就提供最先進的﹑并通過硅片驗證的ARM IP數(shù)據(jù)和設計參考流程,從而縮短客戶產(chǎn)品進入市場的時間。我們相信,此項合作不僅帶給燦芯半導體和ARM更多的契機,也將使我們的客戶獲得更多快速成長的機會,此次合作具有里程碑的意義!”






