富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導(dǎo)體機頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機頂盒市場所擁有的強大競爭力。

H20D芯片基于高性能ARC架構(gòu)實現(xiàn)，定位于有線、國標(biāo)地面基本型機頂盒或家庭第二臺機頂盒市場，采用先進(jìn)的90nm制程生產(chǎn)，超低功耗，專為低成本MPEG-2基本型機頂盒設(shè)計。它能夠支持串行Flash及SDRAM或DDR內(nèi)存，用戶可根據(jù)內(nèi)存尺寸和實際市場價格，自由選擇內(nèi)存類型，以降低機頂盒整機成本。

值得一提的是，H20D芯片芯片內(nèi)嵌了安全唯一的ChipID，可用于無卡CA或其它安全用途。此外，該芯片還擁有成熟的軟件開發(fā)環(huán)境，可以幫助客戶基于該芯片快速推出新的機頂盒產(chǎn)品。

富士通半導(dǎo)體市場部副總裁鄭國威先生表示：“我們很高興到達(dá)這個重要的里程碑，同時也感謝客戶一直以來對我們的大力支持。富士通半導(dǎo)體一直專注于革新技術(shù)以滿足客戶的需求，同時始終致力于為客戶提供一流的服務(wù)和支持，市場的需求也很好地證明了這一點。制造商們也都意識到，在不斷推進(jìn)下一代產(chǎn)品的過程中，采用這種超低功耗、更具成本效益的機頂盒芯片技術(shù)使他們受益頗多?！?/FONT>