半導體相關業(yè)者指出，以應用別區(qū)分，受到通訊、手機市場需求加溫，而PC、筆記本電腦（NB）市況亦沒有想象中清淡，使得國際IDM廠和大型IC設計廠投片力道優(yōu)于臺系IC設計業(yè)者，可望挹注晶圓廠臺積電和聯(lián)電2011年第1季訂單較預期強勁。不過，國際IC設計業(yè)者為因應農歷春節(jié)過后市場需求，選擇搶先在傳統(tǒng)淡季之際出招，挾著訂單數(shù)量要求晶圓廠與后段封測廠能夠降價，雙方目前正處于拉鋸中，一般預期跌幅5%就相當驚人。

 對于封測廠而言，盡管晶圓廠在2010年大幅擴產，但封測廠并未同步擴增，高階邏輯IC封測代工價格相對有支撐，不過，繼中低階邏輯IC和存儲器封測價格面臨龐大降價壓力之后，近期客戶砍價風潮再度擴及高階邏輯IC領域。相對之下，國際IDM廠所給予代工價格相對穩(wěn)定。

 目前客戶端與封測廠價格尚未完全談妥，但降幅多寡將攸關封測廠2011年第1季營收季減程度，加上新臺幣急速升值，以及工作天數(shù)較少等因素，封測業(yè)者對于2011年首季營收表現(xiàn)轉趨保守。

 日月光指出，2011年第1季新臺幣匯率預測基礎尚未確定，但將采取保守態(tài)度，第1季營收恐將由持平轉為衰退，希望將季減率控制在個位數(shù)幅度，屆時應是全年單季營收低點。矽品方面受到新臺幣升值及金價大漲影響，雖然主力客戶聯(lián)發(fā)科訂單回升，但受到整體NB表現(xiàn)仍不理想，第4季營收恐將不如預期，預估矽品第4季合并營收將季減5~10%，2011年第1季營收亦可能出現(xiàn)季衰退，但不排除后續(xù)營收將逐季走揚。