自德儀（TI）大舉擴產(chǎn)并宣稱將用以增加模擬IC產(chǎn)能后，模擬IC業(yè)者提心吊膽，而近期市場對于德儀12吋廠用途出現(xiàn)分歧說法，德儀半導體營銷總經(jīng)理陳建村今(16)日重申，美國德州RFAB12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都8吋廠，未來皆投入模擬IC生產(chǎn)，打破市場頻傳改做數(shù)字IC的傳言。

針對市場傳12吋廠進駐人員為數(shù)字IC相關部門，德儀12吋廠可能是做數(shù)字而非模擬IC。對此，陳建村表示，有部分數(shù)字IC人員進駐，是為混和訊號產(chǎn)品生產(chǎn)做準備，但RFAB12吋廠、日本飛索8吋廠及成都8吋廠投資，都是為了生產(chǎn)模擬IC，非如市場所傳要做數(shù)字芯片。

陳建村指出，RFAB廠是全球第一座模擬晶圓廠，去(2009)年已進行第一階段擴產(chǎn)，預計今年底完成設備裝設及量產(chǎn)后，每年的模擬芯片出貨總值將逾10億美元。而今年德儀又向Qimonda的北美分公司及德國Dresden購買100多套工具，為滿足客戶需求，進行第二期擴產(chǎn)，預計第二階段完工后，可使德洲北部制造廠的模擬產(chǎn)量提高一倍，約可帶來20億美元的營收。而該廠將主要生產(chǎn)電源管理IC，預計每片12吋約當晶圓將可生產(chǎn)45，000顆芯片，將有效降低芯片成本。

而關于德儀近期向日本飛索半導體購買的兩座廠房，陳建村表示，其中一座8吋晶圓廠預計將帶來模擬產(chǎn)品逾10億美元的年營收，另一座廠房可生產(chǎn)8吋或12吋晶圓，目前保留以因應未來擴產(chǎn)需求。而至2012年6月前，德儀將為飛索提供閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)與測試服務。而該廠主要生產(chǎn)signalchain。

成都8吋廠部分，陳建村表示，該廠第一步將生產(chǎn)Mosfet，目前有1.1萬平方公尺的生產(chǎn)面積，預計未來可提供每年超過10億美元的營收規(guī)模，另有1.2萬平方公尺的廠房預留以備未來擴產(chǎn)所需。

陳建村指出，三間廠房預計今年第四季就會驗證完成，少量試產(chǎn)，而明年第一季將可望陸續(xù)量產(chǎn)。陳建村表示，能夠這么快速達到量產(chǎn)規(guī)模，主要是因德儀早就有前置作業(yè)，在購并之前，就已經(jīng)先跟這些晶圓廠配合調(diào)整，因此量產(chǎn)速度才會如此快。