據(jù)了解，日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）的資料顯示，日本半導體生產(chǎn)設備制造商公布6月份日本半導體設備的訂單出貨比為1.40，較5月份的1.13有所提升。

同時，據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計顯示，6月份，美國半導體設備制造商的訂單出貨比已從5月份的1.13上升到1.19.

據(jù)SEAJ的消息稱，日本半導體設備制造商公布，6月份（按照三個月的平均值計算）的訂單額達到1125.1億日元（約合13億美元），較5月份修正后的1061.9億日元上升了6%.與去年同期公布的355.8億日元訂單額相比，這一數(shù)字表明，同比猛增了216.2%.6月份，就每三個月的平均值而言，全球半導體設備訂單額環(huán)比下滑了14.8%，達到802.9億日元。當訂單額達到278.4億日元時，該數(shù)字表明，較去年同期仍表現(xiàn)出增長態(tài)勢。

據(jù)SEMI的資料顯示，北美半導體設備制造商公布，6月份，北美半導體設備的訂單額達16.8億美元。該數(shù)字表明，從5月份最終統(tǒng)計的15.3億美元上升了10.5%，而與去年同期的3.5170億美元相比，高出379%.6月份，北美半導體設備平均訂單額為14.2億美元，較5月份修正后的13.4億美元提升了5.7%，較去年同期的4.4050億美元提升了222.7%.