（中國(guó)，上海—2010年6月10日）2010年6月7日，國(guó)家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室在北京舉行了“2010年度國(guó)家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)儀式。世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”）自主研發(fā)的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存（eFlash）技術(shù)”榮獲“2010年度國(guó)家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎(jiǎng)－優(yōu)秀應(yīng)用成果獎(jiǎng)”，這是華虹NEC連續(xù)第三年獲得這一殊榮。此次獲獎(jiǎng)是對(duì)華虹NEC在智能卡領(lǐng)域多年來所取得成績(jī)的肯定，進(jìn)一步凸顯了其在嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器（NVM）技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。

“國(guó)家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎(jiǎng)” 是行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)，旨在表彰和鼓勵(lì)在金卡工程建設(shè)中始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新和產(chǎn)用結(jié)合，不斷開拓新市場(chǎng)，為金卡工程健康、持續(xù)發(fā)展付出了艱辛努力并做出了重要貢獻(xiàn)的IT企事業(yè)單位和各大應(yīng)用部門。“金螞蟻獎(jiǎng)”取義于以小見大的自主創(chuàng)新精神和市場(chǎng)開拓精神，以及“螞蟻啃骨頭”的鍥而不舍、拼搏奮進(jìn)精神。

華虹NEC專注于為客戶提供高品質(zhì)的特色代工服務(wù)，憑借嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器（NVM）工藝的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力，在智能卡代工領(lǐng)域取得了卓越的成就，是中國(guó)智能卡與SIM卡芯片的最主要的制造商。此次獲得“金螞蟻-優(yōu)秀應(yīng)用成果獎(jiǎng)”的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存（eFlash）技術(shù)”是目前代工業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的大規(guī)模量產(chǎn)的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器工藝技術(shù)，該技術(shù)具有編程電壓低、容易被集成到標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝、高成品率、測(cè)試成本和生產(chǎn)成本低、面積容易優(yōu)化等特點(diǎn)，具有高可靠性、低成本等優(yōu)點(diǎn)，特別適用于智能卡產(chǎn)品。華虹NEC在0.13微米嵌入式Flash平臺(tái)上成功開發(fā)了0.13微米嵌入式電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器（EEPROM）工藝，實(shí)現(xiàn)了Flash和EEPROM的完美兼容，也是目前代工業(yè)界僅有的可以在同一款產(chǎn)品上同時(shí)提供Flash和EEPROM的代工工藝，給予客戶更加靈活的方案選擇，滿足客戶產(chǎn)品的多方面應(yīng)用需求。

此次榮獲“金螞蟻獎(jiǎng)”，將激勵(lì)華虹NEC秉承螞蟻精神，開拓更完美的智能卡代工平臺(tái)，為進(jìn)一步做大做強(qiáng)我國(guó)智能卡乃至物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)做出更大貢獻(xiàn)！