首爾半導體與日亞（NICHIA）在官司糾紛得到共識，簽訂交叉共享協(xié)議

時間：2014-06-09 13:22:41

關(guān)鍵字：首爾半導體 NI IC BSP

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[導讀]【導讀】首爾半導體與日亞（NICHIA），官司糾紛得到共識，交叉共享協(xié)議首爾半導體和日亞正式宣布停止在美國、德國、日本、英國、韓國所進行的所有專利官司案件。雙方簽訂包含所有 LED 和 LD（Laser Diode）技術(shù)的交

【導讀】首爾半導體與日亞（NICHIA），官司糾紛得到共識，交叉共享協(xié)議首爾半導體和日亞正式宣布停止在美國、德國、日本、英國、韓國所進行的所有專利官司案件。雙方簽訂包含所有 LED 和 LD（Laser Diode）技術(shù)的交叉共享協(xié)議，從此雙方將彼此無限制地使用對方的專利。
首爾半導體和日亞正式宣布停止在美國、德國、日本、英國、韓國所進行的所有專利官司案件。雙方簽訂包含所有 LED 和 LD（Laser Diode）技術(shù)的交叉共享協(xié)議，從此雙方將彼此無限制地使用對方的專利。

按照協(xié)議條款，除在德國進行的 DE 691-07-630 T2（EP 0-437-385 B1）專利案件外，雙方將會停止所有專利案件，上述的德國專利案件將會在 2009 年 2 月進行裁定結(jié)束。