【導讀】SIA：12寸晶圓開始主導全球半導體產(chǎn)能 根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能(wafermanufacturingcapacity)以及實際加工晶圓(actualwafersprocessed)中占有最高的比例，分別占總產(chǎn)能的44%以及總加工硅晶圓的47%。  
    根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能(wafermanufacturingcapacity)以及實際加工晶圓(actualwafersprocessed)中占有最高的比例，分別占總產(chǎn)能的44%以及總加工硅晶圓的47%。  

    此外SIA并指出，整體晶圓產(chǎn)能利用率仍在89%的高水平，其中先進制程的利用率甚至超過95%。SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的消費性電子、PC與手機的銷售出現(xiàn)成長，帶動七月份全球芯片銷售額較去年同月成長7.6%。 

    以個別產(chǎn)品來看，液晶電視銷售今年預期成長32%，數(shù)字機上盒與數(shù)字相機銷售分別將成長20%左右；而PC與手機銷售則可望分別成長13%與10%。此外第二季美國GDP出現(xiàn)了3.3%的成長，再加上世界各地市場需求表現(xiàn)持續(xù)強勁，都是帶動七月份芯片銷售成長的原因。 

    不過SIA也指出，DRAM與NAND閃存仍因價格下跌，銷售額持續(xù)下滑；不包括內(nèi)存在內(nèi)的第二季半導體銷售較去年同期成長了11.6%，較上一季成長3.2%。Scalise表示，PC與手機用內(nèi)存銷售仍有成長。 

    根據(jù)美光(Micron)的預測，2008年PC用平均DRAM需求位量將成長56%，而手機用NAND閃存需求量則將成長178%。