全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)平緩增長(zhǎng)Q1銷(xiāo)量為106億
時(shí)間:2014-06-09 13:25:48
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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)平緩增長(zhǎng)Q1銷(xiāo)量為106億
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布最新研究報(bào)告指出,經(jīng)歷05年的半導(dǎo)體衰退期,今年的半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額再次下滑到05年的水準(zhǔn),并將持續(xù)到下一
【導(dǎo)讀】全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)平緩增長(zhǎng)Q1銷(xiāo)量為106億
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布最新研究報(bào)告指出,經(jīng)歷05年的半導(dǎo)體衰退期,今年的半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額再次下滑到05年的水準(zhǔn),并將持續(xù)到下一季度,08年第一季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)105.6億美元,比07年第四季增長(zhǎng)7%,比去年同期增長(zhǎng)2%。
報(bào)告稱(chēng),08年第一季全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額達(dá)到80.8億美元,比07年第四季減少11%,比去年同期減少23%。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商5月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)計(jì)金額為10.3億美元,訂單出貨比為0.79,比4月份最終訂單金額10.9億美元減少5%,比07年同期的16.4億美元下降37%。在出貨表現(xiàn)上,5月份的三個(gè)月平均出貨金額為13.1億美元,比4月的13.4億美元下降2%,比去年同期減少21%。
市場(chǎng)研究公司Carnegie Research的報(bào)告則認(rèn)為,08年5月全球半導(dǎo)體芯片三個(gè)月的移動(dòng)平均銷(xiāo)售收入為217億美元,比4月份的212億美元增長(zhǎng)了7%。占芯片消費(fèi)量43%的PC和占芯片芯片消費(fèi)量19%的消費(fèi)者產(chǎn)品都顯示了產(chǎn)量增長(zhǎng)率稍微下降的情況。特別是數(shù)字電視機(jī)的影響。手機(jī)的增長(zhǎng)率也有所減緩。Diesen預(yù)計(jì),08年全球芯片銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)3%,芯片出貨量將增長(zhǎng)11%,4月份的芯片銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)了5.4%
Carnegie Research指出,全球芯片廠商的資本開(kāi)支仍在下降。在經(jīng)過(guò)5月份的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后,日本6月份的芯片生產(chǎn)的增長(zhǎng)速度將減緩。全球汽車(chē)生產(chǎn)的增長(zhǎng)速度將減緩,這對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)也不是一個(gè)好消息,因?yàn)槿蚱?chē)行業(yè)占半導(dǎo)體芯片應(yīng)用的8%。歐洲的比例更高一些,占18%。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的報(bào)告說(shuō),4月份,半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額為212億美元,與3月份基本持平,但比去年同期的201億美元增長(zhǎng)了5.9%。今年前4個(gè)月,因個(gè)人電腦和手機(jī)銷(xiāo)售增長(zhǎng)強(qiáng)勁,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)829億美元,比去年同期增長(zhǎng)了4.3%。不算存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售額,半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額比去年同期增長(zhǎng)了12%。
該協(xié)會(huì)總裁指出,存儲(chǔ)芯片供過(guò)于求,導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品平均售價(jià)下滑,使得半導(dǎo)體行業(yè)整體銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)受到持續(xù)影響。該協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),今年個(gè)人電腦芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)10%,手機(jī)芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)12%。
標(biāo)準(zhǔn)普爾稱(chēng),半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全面衰退逾一年之久,目前已接近觸底,預(yù)計(jì)09年該產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)通常具有自己的蕭條和繁榮周期,截止目前,該產(chǎn)業(yè)進(jìn)入蕭條期逾一年之久,預(yù)計(jì)08年下半年仍不會(huì)有大的改觀。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額今年將進(jìn)一步下滑,主要原因是存儲(chǔ)芯片需求疲軟,DRAM產(chǎn)品表現(xiàn)更為突出,預(yù)計(jì)芯片廠商的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃將推后到09年上半年,最近DRAM產(chǎn)品呈現(xiàn)嚴(yán)重的供過(guò)于求,并且整體經(jīng)濟(jì)面臨諸多不確定因素。
標(biāo)準(zhǔn)普爾強(qiáng)調(diào),盡管許多設(shè)備廠商仍然看衰今后一兩個(gè)季度的市場(chǎng),但投資者已期待著該產(chǎn)業(yè)的下滑接近谷底。預(yù)計(jì)今年下半年的供求狀況會(huì)小有改觀,而09年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)一次新的支出周期。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布最新研究報(bào)告指出,經(jīng)歷05年的半導(dǎo)體衰退期,今年的半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額再次下滑到05年的水準(zhǔn),并將持續(xù)到下一季度,08年第一季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)105.6億美元,比07年第四季增長(zhǎng)7%,比去年同期增長(zhǎng)2%。
報(bào)告稱(chēng),08年第一季全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額達(dá)到80.8億美元,比07年第四季減少11%,比去年同期減少23%。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商5月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)計(jì)金額為10.3億美元,訂單出貨比為0.79,比4月份最終訂單金額10.9億美元減少5%,比07年同期的16.4億美元下降37%。在出貨表現(xiàn)上,5月份的三個(gè)月平均出貨金額為13.1億美元,比4月的13.4億美元下降2%,比去年同期減少21%。
市場(chǎng)研究公司Carnegie Research的報(bào)告則認(rèn)為,08年5月全球半導(dǎo)體芯片三個(gè)月的移動(dòng)平均銷(xiāo)售收入為217億美元,比4月份的212億美元增長(zhǎng)了7%。占芯片消費(fèi)量43%的PC和占芯片芯片消費(fèi)量19%的消費(fèi)者產(chǎn)品都顯示了產(chǎn)量增長(zhǎng)率稍微下降的情況。特別是數(shù)字電視機(jī)的影響。手機(jī)的增長(zhǎng)率也有所減緩。Diesen預(yù)計(jì),08年全球芯片銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)3%,芯片出貨量將增長(zhǎng)11%,4月份的芯片銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)了5.4%
Carnegie Research指出,全球芯片廠商的資本開(kāi)支仍在下降。在經(jīng)過(guò)5月份的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后,日本6月份的芯片生產(chǎn)的增長(zhǎng)速度將減緩。全球汽車(chē)生產(chǎn)的增長(zhǎng)速度將減緩,這對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)也不是一個(gè)好消息,因?yàn)槿蚱?chē)行業(yè)占半導(dǎo)體芯片應(yīng)用的8%。歐洲的比例更高一些,占18%。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的報(bào)告說(shuō),4月份,半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額為212億美元,與3月份基本持平,但比去年同期的201億美元增長(zhǎng)了5.9%。今年前4個(gè)月,因個(gè)人電腦和手機(jī)銷(xiāo)售增長(zhǎng)強(qiáng)勁,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)829億美元,比去年同期增長(zhǎng)了4.3%。不算存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售額,半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額比去年同期增長(zhǎng)了12%。
該協(xié)會(huì)總裁指出,存儲(chǔ)芯片供過(guò)于求,導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品平均售價(jià)下滑,使得半導(dǎo)體行業(yè)整體銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)受到持續(xù)影響。該協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),今年個(gè)人電腦芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)10%,手機(jī)芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)12%。
標(biāo)準(zhǔn)普爾稱(chēng),半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全面衰退逾一年之久,目前已接近觸底,預(yù)計(jì)09年該產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)通常具有自己的蕭條和繁榮周期,截止目前,該產(chǎn)業(yè)進(jìn)入蕭條期逾一年之久,預(yù)計(jì)08年下半年仍不會(huì)有大的改觀。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額今年將進(jìn)一步下滑,主要原因是存儲(chǔ)芯片需求疲軟,DRAM產(chǎn)品表現(xiàn)更為突出,預(yù)計(jì)芯片廠商的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃將推后到09年上半年,最近DRAM產(chǎn)品呈現(xiàn)嚴(yán)重的供過(guò)于求,并且整體經(jīng)濟(jì)面臨諸多不確定因素。
標(biāo)準(zhǔn)普爾強(qiáng)調(diào),盡管許多設(shè)備廠商仍然看衰今后一兩個(gè)季度的市場(chǎng),但投資者已期待著該產(chǎn)業(yè)的下滑接近谷底。預(yù)計(jì)今年下半年的供求狀況會(huì)小有改觀,而09年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)一次新的支出周期。





