【導讀】挑戰(zhàn)高通和TI 意法半導體與NXP合并無線芯片業(yè)務     為了更好的挑戰(zhàn)無線芯片市場的領先者高通和德州儀器，無線芯片制造商意法半導體將與前飛利浦半導體更名的NXP公司合并它們的無線芯片業(yè)務，新合資公司的規(guī)模將達到三十億美元。 
　　 
    意法半導體表示，它將向NXP支付15.5億美元，在合資公司中擁有80%的股份。合資后預期能夠抗衡產(chǎn)品價格下跌并可以分攤芯片行業(yè)較高的研發(fā)成本。 
　　 
    二公司表示，合并后它們在全球無線芯片市場將擁有14%的份額。iSuppli提供的數(shù)據(jù)顯示，2007年位居全球第三的意法半導體和第四的NXP二公司共同的份額為10%，而高通的份額為18%，德州儀器的份額為16%。 
　　 
    意法半導體和NXP無線芯片業(yè)務的合并將成為歐洲最大的芯片制造業(yè)務，去年雙方的銷售收入已經(jīng)達到三十億美元，運營利潤二億美元。 
　　 
    一些分析師認為，意法半導體制造3G手機芯片，能夠進行高速網(wǎng)絡連接，可能向NXP的業(yè)務支付的過多，NXP制造2G手機芯片，連接的網(wǎng)絡速度較慢。