【導讀】分析師稱2008年半導體設(shè)備市場前景黯淡  
    就目前產(chǎn)業(yè)狀況來看，2008年半導體設(shè)備市場前景黯淡。 
 
    市場調(diào)研公司Friedman Billings Ramsey&Co.Inc（FBR）分析師Mehdi Hosseini表示，2008年半導體廠商的資本支出預計要下滑超過3％。 

    Hosseini預測，2008年上半年前端設(shè)備訂單將持續(xù)波動，而后端設(shè)備的情況同樣不穩(wěn)定。 

    他在一份報告中指出：“在DRAM市場持續(xù)疲軟以及由于芯片產(chǎn)量增長率日趨見底而為08年上半年帶來更大產(chǎn)能利用率下降風險的情況下，我們預計前端設(shè)備訂單額在08年第三季度之前將持續(xù)走弱。” 

    他還指出：“我們預計后端設(shè)備訂單額從07年第三季度開始由平穩(wěn)轉(zhuǎn)向下降，最早將在08年第三季度才能獲得提振?！?nbsp;

    目前最大的憂慮是什么呢？Hosseini回答道：“08年上半年DRAM價格仍將走軟，這將使大部分DRAM制造商面臨虧損?！?nbsp;

    “受代工廠初制晶圓需求以及日益增多等不確定因素的影響，代工廠訂單額將在08年上半年大受影響。”Hosseini說道。 

    目前的信號顯示設(shè)備市場已顯弱勢。SEAJ日前公布的報告顯示日本半導體設(shè)備商10月份訂單出貨比僅為0.78。