【導(dǎo)讀】AMD欲售予臺(tái)積電德國38晶圓廠 談判重新啟動(dòng)
    Jefferies & Co.分析師John Lau日前透露，AMD正在與臺(tái)積電商討關(guān)于出售德國Fab 38晶圓廠事宜。  

    他向媒體表示，“我們之前已經(jīng)聽過這個(gè)傳聞，但據(jù)說因?yàn)榈聡矫娌慌鷾?zhǔn)而陷入僵局。現(xiàn)在最新消息是談判重新啟動(dòng)，這可能是因?yàn)榈聡?dāng)局有了更清晰立場，同時(shí)AMD重新評(píng)估了自己的外包策略?！?nbsp; 

    過去十年，AMD是德國最大的國際投資商之一。單在德累斯頓地區(qū)，2006年底的投資總額已近50億美元，建設(shè)了Fab 30、Fab 36晶圓廠和德累斯頓設(shè)計(jì)中心(Dresden Design Center)。 
在Fab 30和Fab 36這兩座工廠里，AMD主要生產(chǎn)其處理器系列產(chǎn)品。其中Fab 30是一座200毫米晶圓廠，到2009年將改造為一家300毫米晶圓廠并重新命名為Fab 38。據(jù)稱，從200毫米晶圓升級(jí)到300毫米晶圓能讓單塊晶圓上處理器產(chǎn)出量提升一倍以上。  

    John Lau還稱AMD此舉也顯示出其有意擴(kuò)大外包、降低自有產(chǎn)能的策略轉(zhuǎn)變。雖然就處理器大廠而言，提高外包比例不見得是理想狀態(tài)，但以AMD目前的現(xiàn)金流情況來看，可能是較實(shí)際的做法。 
 
    臺(tái)積電發(fā)言人表示，他們不會(huì)對(duì)正在討論或進(jìn)行中的個(gè)案發(fā)表評(píng)論。