【導(dǎo)讀】藍(lán)海條件不再 2008年3G芯片市場漸成紅海     全球手機(jī)芯片大廠在2007年底前，已全數(shù)搶進(jìn)3G芯片市場，在供過于求壓力較先前激增數(shù)倍后，市場競爭日益激烈，很有可能把2008年3G芯片市場從2007年的藍(lán)海結(jié)構(gòu)，瞬間化成新的紅海。全球手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)2007年已經(jīng)過一次最新的洗牌動作后，新出線的IDM廠及Fabless公司，短期之內(nèi)，肯定打死不退的情形，恐重挫2008年3G芯片價格。

　雖然高通(Qualcomm)仍是2007年全球3G芯片市場的實(shí)際贏家，尤其在第4季度3G手機(jī)市占率正大幅增長之際，高通已連續(xù)2季度調(diào)高財測目標(biāo)，可見其銷售狀況之強(qiáng)勁。不過，面對競爭對手從客戶端、產(chǎn)品端及技術(shù)端的步步進(jìn)逼，高通也開始祭出雙核心(雙CPU搭配雙DSP)的單芯片策略，希望能強(qiáng)化自身3G芯片成本結(jié)構(gòu)，并同步擴(kuò)充產(chǎn)品的完整性。

　希望有朝一日，當(dāng)全球3G手機(jī)芯片價格如自由落體般下滑時，仍可全身而退，而這樣的價格走勢，似乎很快就可以見到。隨著意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已取得諾基亞(Nokia)未來在3G手機(jī)芯片以下新世代的合作開發(fā)權(quán)，加上德儀(TI)也轉(zhuǎn)與EMP合作開發(fā)3G新世代產(chǎn)品，雙方結(jié)盟動作，讓德儀旗下3G手機(jī)芯片已先行取得索尼愛立信(SonyEricsson)1款手機(jī)訂單。

　此外，博通(Broadcom)也宣布推出最新3G單芯片產(chǎn)品解決方案，英飛凌(Infineon)及飛思卡爾(Freescale)更早和三星電子(SamsungElectronics)及摩托羅拉(Motorola)合作量產(chǎn)3G手機(jī)產(chǎn)品后，配合也將有相關(guān)芯片解決方案將推出的恩智浦(NXP)及聯(lián)發(fā)科。最近全球3G手機(jī)芯片市場擁擠的程度，可說是前所未見，供需結(jié)構(gòu)開始改變的情形，當(dāng)然會對3G芯片報價產(chǎn)生相當(dāng)?shù)钠茐牧Α?BR>
　產(chǎn)業(yè)界人士表示，以目前全球手機(jī)芯片供貨商的結(jié)構(gòu)來看，除聯(lián)發(fā)科、高通及博通是Fabless外，其余如意法、英飛凌、德儀、飛思卡爾及恩智浦都是IDM廠。面對這些IDM廠其實(shí)都已選擇手機(jī)芯片作為旗下主力產(chǎn)品線之一，未來在市占率大戰(zhàn)上，肯定是采取焦土策略，打死不退;至于博通及聯(lián)發(fā)科，在尚有其它獲利性高的網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品線支持下，當(dāng)然也會驍勇善戰(zhàn)。

　也因此，面對3G手機(jī)即將成為2008年全球手機(jī)市場的主要增長動力之一，國內(nèi)、外芯片供貨商爭相搶入的情形，已讓3G手機(jī)芯片市場彌漫一股山雨欲來風(fēng)滿樓的跡象。其中最可怕的3G芯片供貨商，大概就屬于聯(lián)發(fā)科，因?yàn)榕_灣IC設(shè)計(jì)公司「解構(gòu)」芯片市場的能力及戰(zhàn)功實(shí)在太輝煌，從CD-ROM、LCD顯示器、DVD播放器、MP3、DTV、GPS及2.5G手機(jī)，每個臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者所碰到的芯片市場，總是讓外商難以全身而退。

　因?yàn)榕_灣IC設(shè)計(jì)公司所代表的競爭力，仍是在產(chǎn)品及技術(shù)成熟后，將低價、高附加功能及市場時效性，有效整合后，再采多元方式搭配給客戶，進(jìn)而一同鎖定不同市場、客戶、產(chǎn)品層次的彈性銷售策略。這樣把終端市場從單一聲音變成多元聲道的動作，確實(shí)是讓向來講究陸、海、空大規(guī)模作戰(zhàn)的大型外商，從產(chǎn)品及市場聚焦，最后卻變成失焦的主因。

　就在全球3G芯片供貨商家數(shù)激增，而且都是來者不善后，2008年全球3G手機(jī)芯片市場供過于求的壓力，已明顯浮上臺面，而反應(yīng)在3G芯片價格上，當(dāng)然是呈現(xiàn)直線滑落走勢。更何況，不少品牌手機(jī)供貨商所祭出最新的芯片采購策略，如諾基亞接連宣布采用意法、博通、英飛凌芯片解決方案的動作，恐怕將更加重各手機(jī)芯片價格的跌勢。