繼在上海、成都設立集成電路封裝測試工廠之后，英特爾公司宣布，將在大連投資25億美元建立該公司在亞洲的第一個300毫米晶圓工廠，這使英特爾成為繼法國STM公司之后，第二家在中國擁有完整產業(yè)鏈的國外半導體巨頭。 

    國家發(fā)改委副主任張曉強指出，該項目是近幾年來中美經(jīng)濟合作最大的項目之一，將對中國信息產業(yè)的發(fā)展帶來積極影響，并將從推動人才發(fā)展、改進基礎設施和產業(yè)供應鏈等方面，全面提升中國在全球高科技產業(yè)價值鏈中的地位，對中國東北老工業(yè)基地區(qū)域經(jīng)濟和集成電路產業(yè)發(fā)展具有積極意義。

    “但政府必須對此有清醒的認識，不管什么樣的企業(yè)來華建廠，都不能替代自主發(fā)展、自主創(chuàng)新。只有我們自己不斷地創(chuàng)新發(fā)展，不斷地學習和積累自身的實力，才會有更多的發(fā)展機會、更多的話語權?！苯邮堋恫t望》新聞周刊采訪的清華大學教授魏少軍強調說。 

    落后在整體水平 
    “從目前的情況看，我國在集成電路的總體設計能力方面提升較快，龍芯、眾志等都是中國自主設計的具有自主知識產權的芯片產品。”科技部高新技術發(fā)展及產業(yè)化司副司長廖小罕在接受《瞭望》新聞周刊采訪時表示，我國的主流芯片設計與美國相比還有幾年的差距，“這幾年就意味著差很多，因為在IT行業(yè)，產品的設計都是以月來計算的?！?nbsp;

    廖小罕認為，集成電路設計是智力問題，只要我們有優(yōu)秀的人才隊伍、有好的團隊，就能拉近與先進國家的距離，同時我們也有一定規(guī)模的芯片生產能力。但要形成規(guī)模化的集成電路裝備制造業(yè)，則需要一個很長的過程。與原子彈的生產不同，集成電路產業(yè)化涉及面非常廣，其發(fā)展在很大程度上體現(xiàn)一個國家的工業(yè)化水平。 

    總體上看，我國集成電路產業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，已初步形成了設計業(yè)、芯片制造業(yè)及封裝測試業(yè)三業(yè)并舉、相互協(xié)調的發(fā)展格局，但產業(yè)規(guī)模小，產業(yè)鏈不完善，裝備制造業(yè)有待逐步建立起來。 
    由于高端的芯片制造技術和設備關系到國家整體經(jīng)濟的競爭能力，關系到國家戰(zhàn)略，所以我國一直沒有放棄發(fā)展計算機芯片產業(yè)的努力，“863”計劃和國家重大科技專項都把集成電路設計列入其中。我們在追趕，但別人進步更快，從整體上看，我國集成電路產業(yè)目前仍相對落后。而影響產業(yè)發(fā)展的瓶頸還是國家工業(yè)化水平低。 

    信息產業(yè)部中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團）所屬的賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心高級分析師李珂從另外的角度分析了我國集成電路產業(yè)的發(fā)展狀況。李珂介紹說，按照摩爾定律，半導體技術18個月就要前進一代，目前45納米技術最為先進，65納米技術次之，90納米技術為當下國際主流技術，在國內也是領先的。從技術水平看，我國集成電路近5年來發(fā)展極為迅速，國內領先的技術與國際水平相比大約有5年左右的差距，問題是整體水平相差很大。 

    集成電路生產中所需設備96%需要進口，原材料半數(shù)以上需要進口。如封裝過程中需要的金絲線，國內的生產工藝達不到要求，高純度的氣體、試劑等都需要從國外買進。“這些東西不是我們不能做，麻煩的是工藝和品質得不到保障?！崩铉鎻娬{說。
 
    近6年增速達36% 
    集成電路產業(yè)包括設計、芯片制造、封裝檢測等幾大部分，魏少軍教授將其形象地比喻為寫書、印刷、裝訂。顯而易見，設計最具原創(chuàng)性，技術含量最高。 

    魏少軍是國家科技重大專項“核心電子器件高端通用芯片和基礎軟件產品”實施方案編制專家組組長。他告訴《瞭望》新聞周刊，長期以來，中國半導體產業(yè)一直是芯片封裝檢測業(yè)占據(jù)絕對統(tǒng)治地位，芯片制造業(yè)和設計業(yè)的發(fā)展相對滯后，影響了產業(yè)鏈的完善。2006年，中國集成電路產業(yè)規(guī)模首次突破千億元大關，超越日本和美國，躍升為全球最大的集成電路市場。但在去年集成電路的千億元產值中，封裝檢測業(yè)占了50%以上，芯片制造業(yè)占30%左右，而設計只占不到20%?！斑@說明中國集成電路產業(yè)的整體創(chuàng)新能力明顯不足。但過去十年中，國家確立優(yōu)先發(fā)展集成電路設計、鼓勵制造業(yè)發(fā)展的思路是對的，這為我國集成電路產業(yè)的整體發(fā)展奠定了基礎?！?nbsp;

    賽迪顧問一份有關《中國半導體產業(yè)發(fā)展狀況》的報告顯示，2005年，設計和芯片制造業(yè)在國內集成電路產業(yè)中的比例已有所提升，其中設計所占比例達到17.7%，芯片制造所占比例也已達到33.2%。另據(jù)了解，集成電路設計業(yè)在產業(yè)整體銷售額中所占比例，已經(jīng)由2001年的8%提高到2006年的18.5%。 

    中國集成電路產業(yè)技術水平近年來顯著提升，能夠提供0.18微米、100萬門技術設計的設計公司已占設計企業(yè)總數(shù)的20%，最高設計水平已經(jīng)達到90納米、5000萬門水平；制造方面已經(jīng)有量產的300毫米（12英寸）晶圓生產線2條、200毫米（8英寸）晶圓生產線10條，制造工藝已經(jīng)達到最高90納米、主流技術0.18微米的技術水平。中星微電子和展訊通信公司先后獲得國家科技進步一等獎，而中星微電子和珠海炬力先后在美國納斯達克上市，則證明了隨著產業(yè)化的發(fā)展，中國集成電路設計企業(yè)參與國際資本市場運作的成熟態(tài)勢。賽迪顧問高級分析師李珂介紹說，中國芯片制造行業(yè)整體水平在2006年得到了提升。海力士－意法在無錫的12英寸與8英寸生產線建成投產后，國內12英寸芯片生產線已經(jīng)有2條，8英寸芯片生產線10條。從數(shù)量上看，國內12英寸和8英寸芯片生產線已經(jīng)占國內芯片生產線總數(shù)的1/4強。而從產能上看，12英寸和8英寸芯片生產線產能在國內晶圓總產能中所占的比重已經(jīng)超過60%。相比芯片設計和制造業(yè)，封測業(yè)的發(fā)展毫不遜色。2006年中國半導體封測行業(yè)銷售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3%。整個集成電路產業(yè)近6年來的發(fā)展增速達36%左右。 

    李珂承認，我國集成電路芯片制造業(yè)還缺乏成熟的工藝制造技術，產業(yè)對外依存度不斷提高，CPU、DSP、存儲器、手機基帶芯片等計算機、移動通信、音視頻主流整機產品所需的高端芯片依賴進口，貿易逆差持續(xù)擴大，2005年我國集成電路的貿易逆差高達672.7億美元，2006年的情況仍未見好轉，集成電路的貿易逆差是國內進出口各類產品類別中逆差最大的，比石油、鋼鐵貿易逆差的總和還大。集成電路關鍵裝備基本依賴國外的局面依然嚴重。產業(yè)技術升級成為集成電路發(fā)展亟待解決的問題。  [!--empirenews.page--]

    中國成為最大市場 
    2006年國內集成電路產值已占全球的6%，而1995年這個比例還不到1%。從上個世紀90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元，用了近10年時間，而從百億元擴大到千億元，只用了6年時間。 

    賽迪顧問預計，2007～2011年這5年，中國集成電路產業(yè)銷售收入的年均復合增長率將達到27.7%。到2011年，中國集成電路產業(yè)銷售收入將超過3400億元。

    《瞭望》新聞周刊獲悉，在近期召開的“2007中國半導體市場年會”上，計算機、消費電子和通信已成為中國集成電路市場位居前三位的市場領域，合計占據(jù)88%的市場份額。業(yè)內專家分析，2007年，中國半導體產業(yè)與市場規(guī)模仍將快速擴大，產品與技術創(chuàng)新將成為企業(yè)發(fā)展的新動力，半導體設備與材料業(yè)將成為行業(yè)發(fā)展的新亮點，整機與集成電路產業(yè)的互動將有新發(fā)展。 

    國際半導體產業(yè)向中國轉移已成定勢。清華大學教授魏少軍認為，隨著英特爾芯片項目落戶大連，這種轉移已不可阻擋。這一方面是因為中國已經(jīng)成為全球最大的半導體市場，另一方面，在經(jīng)過勞動力密集型為主的制造和組裝生產后，中國自身實力的積累也到了一個新階段，已經(jīng)具備吸引更高技術含量生產加工投資項目的能力。可以說，中國半導體產業(yè)的不斷成熟是吸引國外半導體企業(yè)的主要原因之一。  

    李珂則坦言，集成電路產業(yè)是全球化的產業(yè)，影響我國集成電路產業(yè)發(fā)展的最大瓶頸是知識產權。他認為，我國集成電路設計總體水平還很有限，核心材料及設備等行業(yè)仍處在起步階段。而我們作為后進者，在研發(fā)生產中難免不觸及先行者的成長軌跡，知識產權和相關標準就成了我們的障礙。只有掌握了自主的知識產權并依托自主的標準，才能達到事半功倍的效果。 

    廖小罕表示，集成電路和軟件是信息產業(yè)的核心，是我國自主創(chuàng)新尋求取得突破的關鍵領域，政府一直予以高度重視?！秶抑虚L期科技發(fā)展規(guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品、極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝等為國家科技重大專項。但集成電路產業(yè)涉及設計、制造裝備、產品封裝測試、應用等多個領域，涉及政府多個部門。只有相關部委協(xié)調一致，逐步完善產業(yè)發(fā)展環(huán)境，制訂相關配套政策和措施，共同推進集成電路產業(yè)的發(fā)展，我國集成電路產業(yè)才能在未來發(fā)展中不斷壯大產業(yè)實力，提升自身的競爭力，只有這樣才能在全球半導體業(yè)中占有一席之地。 

    魏少軍強調說，中國集成電路產業(yè)要形成以設計業(yè)為龍頭，制造業(yè)為核心，設備制造和配套產業(yè)為基礎的較為完整的集成電路產業(yè)鏈，“必須拋棄不現(xiàn)實的速勝論幻想，要樹立自主創(chuàng)新的信心和勇氣。只有這樣，我們才能在相對較短的時間內縮小與發(fā)達國家的距離。與此同時，要加快制定和真正落實國家有關進一步鼓勵軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展的相關優(yōu)惠政策，讓企業(yè)享受到這些政策的實惠?！?nbsp;

    據(jù)《瞭望》新聞周刊了解，集財稅、融資、標準與知識產權等各項支持政策于一體的我國軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展條例，目前正處于評審階段，有望于今年內出臺。